波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中造成波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷的原因。

波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷

在THT波峰焊接工艺过程中，“单面PCB中焊盘与孔不同心，则几乎百分百产生孔穴、气孔或吃锡不均匀等焊接缺陷。由于金属表面对液态焊料的吸附力，是与被焊基体金属表面面积的大小有关的，面积大的表面表现的焊料吸附力大，这就导致液态焊料总是从窄面积处流向宽面积处，窄处的焊料被拉走而出现吃锡量少、焊点干瘪等缺陷。”

在学习这段波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心问题时，焊料向大面积金属一侧集聚的现象很好理解，但是整个问题的前提是“单面PCB中的焊盘与孔不同心...”，就不太容易理解。虽然单面板应用场景越来越少，但是也不是绝无仅有;另外，对这种简单问题的讨论，有助于我们对同理复杂问题的理解。在做“单面PCB中的焊盘与孔不同心...”前提约束时，是仅仅想用单面场景说明不同心焊盘存在问题现象呢?还是觉得双面焊盘，即使存在不同心，仍能规避上述波峰焊接缺陷呢?

关于PCBA加工中造成波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷的原因的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关威廉希尔官方网站 知识，欢迎留言获取!