基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板

一、板卡概述

TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。

TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板正面图

二、核心板威廉希尔官方网站 指标

三、芯片介绍

1．DSP芯片介绍

DSP采用TI新一代DSP，拥有两个 TMS320C66x ™ DSP内核子系统(CorePacs)，每个系统都拥有1.25GHz C66x定点/浮点CPU内核。1.25GHz时，定点运算速度为40GMAC/内核。针对浮点@1.25GHz的20GFLOP/内核。

2. FPGA芯片介绍

Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I为主芯片，XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz ，PL端1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源，Logic Cells：275K；

四、供电要求

电压：12V直流供电

五、 软件系统

1) 支持DSP DDR3读写。

2) 支持DSP千兆网络传输。

3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。

4) 支持FPGA BPI FLAS启动

5) 支持DSP NAND FLASH读写。

6) 支持DSP IIC测试。

5) 支持FPGA DDR3控制。

6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。

六、机械尺寸图：

PCB 尺寸：110mm x 75mm

PCB 层数：16

板厚：2mm

安装孔数量：4个

七、应用领域

无人机蜂群、软件无线电、图像数据采集、工业检测、广播电视等。

TMS320C6657资源框图

Xilinx Zynq7000 SoC PS资源图

Xilinx Zynq7000 SoC PL资源图

TMS320C6657+XC7Z035核心板资源框图

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审核编辑：汤梓红