【高云半导体Combat开发套件试用体验】完整开箱报告
本文来源电子发烧友社区，作者：HonestQiao， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2284716_1_1.html
端午假期期间，高云Combat开发套件的快递总算收到了。
打开快递盒以后，主板用一个静电袋包装，再打开经典包装袋，就看到了开发板的真容。
正面和背面，都有亚克力板保护，默认的亚克力板的贴纸挡住了开发板，先看看侧面：
经过查看官方资料，原版的套件，是下面的内容：
但发给咱们的，就只有开发板了，电源需要自己配，12V的，还好接口比较标准，容易找其他的给用上。数据线使用普通的上一代MicroUSB接头的即可，也就是Type-C之前的通用手机接口线。
为了把贴纸顺利接下来，开拆了：
没想到，把上盖板拆开，亚克力板居然已经裂了。
最后用强力胶带给沾上了，盖上板子，虽然不美观，但不影响使用：
完全才开后，我们再搞搞看看板子的各面：
正面：
从主芯片上面，可以看到其核心为高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面：
再从正面的哥哥方向看一下：
侧1：
侧2：
侧3：
侧4：
通过各个方向的观察，看一看到板子上的接口非常的丰富，方便大家做各种验证。
通过官方资料，可以了解各个部分的具体功能：
以及详细的组成和各部分的特性：
各项详细的性能指标如下：
端午假期期间，高云Combat开发套件的快递总算收到了。
打开快递盒以后，主板用一个静电袋包装，再打开经典包装袋，就看到了开发板的真容。
正面和背面，都有亚克力板保护，默认的亚克力板的贴纸挡住了开发板，先看看侧面：
经过查看官方资料，原版的套件，是下面的内容：
但发给咱们的，就只有开发板了，电源需要自己配，12V的，还好接口比较标准，容易找其他的给用上。数据线使用普通的上一代MicroUSB接头的即可，也就是Type-C之前的通用手机接口线。
为了把贴纸顺利接下来，开拆了：
没想到，把上盖板拆开，亚克力板居然已经裂了。
最后用强力胶带给沾上了，盖上板子，虽然不美观，但不影响使用：
完全才开后，我们再搞搞看看板子的各面：
正面：
从主芯片上面，可以看到其核心为高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面：
再从正面的哥哥方向看一下：
侧1：
侧2：
侧3：
侧4：
通过各个方向的观察，看一看到板子上的接口非常的丰富，方便大家做各种验证。
通过官方资料，可以了解各个部分的具体功能：
以及详细的组成和各部分的特性：
开发板组成结构及特性如下:
1.FPGA
- 采用 PGA484 封装
- 内嵌 Flash，掉电不易丢失
- 20,736(54,720) LUT4 资源
- 多种模式、容量丰富的 B-SRAM
2. FPGA 配置模式 JTAG、MSPI
3. 时钟资源
- 50MHz 时钟晶振 27MHz 时钟晶振
4. 10/100/1000Ethernet
- 三速自适应以太网接口
5. HDMI接口
- 支持 HDMI 的输入和输出
6. Micro-SD卡接口
- 支持 Micro-SD 卡接口
7. UART接口
- 串口输入输出
8. 按键和滑动开关
- 1 个复位按键
- 4 个按键开关
- 4个滑动开关
9. LED
- 1个电源指示灯(绿)
- 1个 DONE 指示灯(绿)
- 4个 LED(绿)D1~D4
10. 存储
- 64Mbit flash
- 2Gbit DDR3
11.扩展IO口 (MIPI,LVDS,RGB)
- 28 对差分对，21 个 GPIO
12. 电源
- 具有电压反向保护;
- 提供 12V 宽电压输入
各项详细的性能指标如下：
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