随着电子产品的小型化,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及威廉希尔官方网站 的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。为了弄清失效的原因,以便找到解决问题的办法,必须对失效案例进行失效分析。
如何查找PCB失效的原因呢?下面就来与你分享下:
PCB失效的机理,必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是,首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式,即失效定位或故障定位。
对于简单的PCB或PCBA,失效的部位很容易确定,但是,对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板,一时不易确定,这个时候就需要借助其它手段来确定。
接着就要进行失效机理的分析,即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理,如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。
再就是进行PCB失效分析,即寻找导致失效机理发生的原因,一般应尽可能的进行试验验证,找到准确的诱导失效的原因。
最后,就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论,编制失效分析报告,要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强,切忌凭空想象。分析过程中,应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样,才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。
审核编辑 :李倩
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原文标题:【威廉希尔官方网站 园地】查找PCB失效原因之PCB失效分析方法
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