推拉力测试机广泛应用于5G光器件封装、芯片键合线焊接、键合强度、粗铝线、CCM器件封装、元器件焊接研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高,准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。力标精密设备(深圳)有限公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。 智能ALMP封装推拉力测试机主要功能: 1、引线与晶片电及及框架粘接度拉力测试。 2、焊点与晶片电及粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。 3、晶片与支架表面粘接力推力测试。 4、配备电脑可实时显示拉力曲线。 5、模组采用动态传感器及高速力值采集系统。 6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。 金丝键合推拉力测试机应用: 1、可进行各种推拉力测试;金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、大测试负载力达500kg 3、独(立)模组可自由添加任意测试模组∶ 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试·金/铝线拉力测试-非破坏性拉力测试(无损拉克) 7、铝带拉力测试非垂直(任何角度)拉力测试 金丝键合推拉力测试机特点: 1、可进行各种推拉力测试∶金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、测试负载力达200kg 3、除单一模组外,另有革新的四合一模组∶2拉2推、1拉3推、4推等选择 4、电脑自动选取合用推拉刀,无需人手更换 5、具有双向Sensors可进行拉和压力测试 6、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 7、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致 8、程式化自动测试功能 金丝键合推拉力测试机标准: 冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407 BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A 冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115 金球剪切-JEDECJESD22-B116 球焊剪切-ASTMF1269 引线拉力-DT/NDTMILSTD883 芯片剪切-MILSTD883§ 立柱拉力-MILSTD8
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