针对2.4G频段的无线单发芯片——SI24R2E,在开发过程中会遇到的常见问题进行汇总解答。
虽说Si24R2E布局走线非常简单,是否有提供建议参考,可以避免一些误区?
芯片数据手册上有标准的参考原理图,同时我们会提供一份《Si24R2E硬件设计指南》,避免客户在设计过程中的一些问题,减少后期调试改板等工作。
我看到大多数Si24R2E的板子上都会加一颗100uf的钽电容,具体作用是什么?
因为Si24R2E主要针对是低功耗有源标签应用,一般是纽扣电池供电,加100uf钽电容可以有效稳定供电,同时保护电池延长电池寿命。
Si24R2E SPI 输入口必须强制10K电阻上拉,否则静态电流异常。如果这个10K上拉电阻没有加,会有什么影响?
静态电流会大一些。对于芯片的烧录以及芯片的烧录均没有影响,但是我们强烈建议加上这几个10K上拉电阻,主要还是稳定性更好。
Si24R2E是如何进行芯片烧录的?是否可以外挂MCU控制?
正常是通过我司提供的PC端芯片烧录上位机编程器进行程序的下载,测试与量产都非常的方便。同时也支持外接MCU控制。
Si24R2E/Si24R2F/Si24R2H,三款产品有什么区别?
三款芯片均是脱胎于Si24R1,主要的区别是针对应用领域不同,所以功能有所差异。
Si24R2F兼容Si24R2E情况下新增了部分功能:
1.自动发射模式下,最多支持4个不同信道轮询发射;
2.集成温度监测和报警功能(开启温度监测,每次发射数据都会包含芯片工作环境温度数据);
3.支持按键发射功能;
4.支持发射数据加密。
Si24R2H相比Si24R2E有几个较大的区别:
1.R2H功率要高于R2E。分别是12dBm和7dBm;
2.封装不一样,分别是R2H QFN32和R2E QFN20;
3.R2H内置125K,R2E则没有;
4.跳频通道不一样,R2H只支持4通道跳频,R2E只支持3通道跳频;
5.内置NVM寄存器烧写次数不一样,R2H可烧写次数较少为32次,R2E为128次;
6.R2H支持数据加密功能,R2E则不支持;
7.R2H支持内部测温,NTC测温,外挂温湿度传感器。R2E则不支持。
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审核编辑 黄昊宇
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