一。工业现场有很多集中在一起的负载,如果都从控制柜引出强电,是不安全的,也会干扰柜内控制器的工作。采用本文介绍的固态继电器板,只需将控制信号送至现场,强电部分就近连接。
本文采用带过零检测的双向可控硅光耦MOC3081,能有效隔离传导和辐射的干扰,用它驱动双向可控硅,能输出无畸变、电磁干扰小的正弦波。
该光耦能承受800V阻断电压,能隔离7500V浪涌电压,允许电压上升率达1500V/uS,确保允许600V/uS,这些指标,保证了该器件用于感性负载的可靠性与稳定性。
实际制作时,为了方便与各种控制器接口,光耦采用了恒流源驱动,允许输入电压为DC3.3V~DC24V,既能满足单片机驱动,也能满足PLC驱动。
本文只采用了三路独立电路,可根据需要增加。我曾经做了八路,PCB板面积也很小。如用双面板,每路所占面积仅大约50mmX20mm,可先做一个单路试试。原理图如下:
图中MOC3081为驱动光耦,采用DIP6封装;BTA08可采用TO-220封装,好配散热器,能过8A电流,实际使用时,不要超过6A;LM317L采用TO-92封装,产生大约15mA的电流,在所列输入电压范围内能可靠驱动。
输出端并接的RC,用于吸收尖峰电压;并接的压敏电阻,用于吸收可能存在的过高电压。做PCB时,输出大电流的铜箔应尽量加宽并露铜,可上焊锡加厚,以安全通过大电流。
二。为方便理解固态继电器板的使用,下图列举了实际使用时的连接情况,供使用参考。
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原文标题:多路固态继电器板,将控制信号送至现场
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