晶圆清洗机
晶圆清洗是芯片生产过程中最繁琐的工序,其作用主要是去除晶圆表面包括细微颗粒、有机残留物和氧化层等在内的沾污。在芯片生产过程中,晶圆表面的沾污会严重影响到最终的芯片质量和成品率。
晶圆清洗工艺主要归纳为两大类——湿法和干法,不过目前90%的清洗步骤中都是使用湿法。湿法清洗威廉希尔官方网站 主要是采用特定化学药液和去离子水,辅以超声波、加热等物理方法,对晶圆表面进行无损伤清洗。随着目前尺寸的缩小、结构的复杂化,半导体芯片对杂质的含量愈加敏感,也对清洗威廉希尔官方网站 不断提出新的要求。
传统使用IO直连式或者工业通讯威廉希尔官方网站 的控制系统在新的要求面前开始显现诸多弊端,比如网络节点数限制、通讯速率低、实时性能有限等等,这些弊端严重限制了相关威廉希尔官方网站 的发展。而正蓬勃发展的EtherCAT实时以太网通讯威廉希尔官方网站 为这个问题提供了完美的解决方案,百兆甚至是千兆的通讯速率,微秒级别的控制周期,1486字节的通讯数据量,以及近乎支持所有的拓扑结构,这些都为晶圆清洗设备的设计、研发带来了新的机遇。
基于虹科EtherCAT接口卡和IO模块的晶圆清洗机
晶圆清洗机的主要部件通常包括IPC+HMI、机械臂、伺服电机、步进电机、以及各种传感器、电磁阀等模块,结合虹科的IPC、EtherCAT接口卡和IO模块,可以轻松实现如下“一网到底”的系统设计。
IPC通过PCI/PCIe插槽扩展EtherCAT接口,然后通过EtherCAT直接连接到各类电机驱动器、机械臂和IO模块上,即可实现所有的数据采集和运动控制功能。IPC端则提供了EtherCAT接口卡的驱动程序,工程师可以通过C/C++/C#等编程语言轻松地将EtherCAT通讯集成到系统中。
虹科HK-CIFX系列多协议接口卡
虹科HK-CIFX系列多协议接口卡,是一款支持多种通讯协议的通讯板卡,采用广泛通用的驱动程序,用户可以轻松方便地集成。支持多种IPC插槽(PCI、PCIe、miniPCIe等)。协议堆栈在板卡上自主执行,与主机的处理数据交换通过双端口内存(DPM)或直接内存访问(DMA)完成。借助统一的平台策略,所有板卡使用相同驱动程序和配置工具,与协议和板卡接口类型无关。同时对于实现所有的实时以太网协议(EtherCAT、PROFINET、Ethernet/IP等),只需使用一个硬件即可。通过加载不同的固件,板卡可以更改通讯协议。
多种工业协议通用的PC接口卡
虹科HK-MKX系列EtherCAT IO模块
虹科HK-MKX系列是一款扁平化集成式EtherCAT工业以太网总线接口,坚固的金属外壳提供出色的电磁屏蔽与散热功能,确保在苛刻环境下也能可靠使用,且防护等级为IP30。一体式的集成设计可独立或分布使用,扁平化设计则可适应空间敏感场景,接线方式合理便捷,且有着丰富的信号类型选择。
目前,EtherCAT在半导体的william hill官网
已经非常成熟,不管是晶圆制造还是封装,亦或是芯片/硅片制造或晶片输送与装配,EtherCAT威廉希尔官方网站
已广泛应用于在大量的机器和系统中。虹科在工业总线通讯领域深耕多年,有着非常丰富的EtherCAT、CANopen等威廉希尔官方网站
的行业经验,并推出了非常适用于半导体行业的板卡、网关、IO模块等设备。若需获取更多信息,欢迎联系虹科智能自动化团队!
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原文标题:虹科案例 | 基于虹科EtherCAT接口卡和IO模块的晶圆清洗机
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