台积电要建立缓冲库存以避免车用芯片短缺
随着汽车的电气化和智能化，汽车将需要更多的芯片。台积电一位高管表示，由于个人电脑和智能手机芯片的需求近来一直低迷，该公司应立即增加汽车IC库存。否则，汽车行业可能会再次受到芯片短缺的打击。
据消息报道，主要晶圆代工台积电汽车与微控制器业务发展部部长林振明在“2022全球智能汽车高峰论坛”上提到，台积电全力支持汽车电子的发展。“2021，50%的产能增加了，但后来仍然不足，所以2022年，它将继续增加。”台积电肯定会全力支持汽车行业。
林书豪表示，汽车供应链相当复杂，至少比智能手机复杂十倍。2020年，当汽车工厂关闭时，供应链的各个层次的供应商名单都将被削减。当计算机和智能手机行业获得产能释放时，汽车芯片厂将退回订单，而不会增加产能。汽车芯片的生产周期需要五个月，在客户需求后需要五个月中交货，如果他们想扩大生产或建立新工厂，则需要更长的时间。
综合商情网和芯智讯整合
审核编辑：郭婷
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
微控制器
+关注
关注
48文章
7528浏览量
151217 -
台积电
+关注
关注
44文章
5621浏览量
166340 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4874浏览量
127887
发布评论请先 登录
相关推荐
OpenAI携手博通、台积电打造内部芯片
寻求降低成本的有效方案。除了与博通和台积电的合作外，OpenAI还曾考虑在公司内部进行芯片制造，并探讨过为建立代工厂网络筹集资金的计划。 为
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日，谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始，谷歌将选择台积电作为其新的代工伙伴，并采用台
台积电回应目前暂无计划在欧洲建立更多芯片工厂
据中国台湾一位高级官员透露，随着芯片制造商全球影响力的持续扩大，台积电正酝酿在欧洲增设更多工厂，并将目光聚焦于人工智能（AI）芯片市场。
台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认
有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图；正计划在欧洲建立更多工厂，重点方向是人工智能芯片；但是具体时间表尚未可知。 对此传闻，台
三星携手台积电,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片威廉希尔官方网站
2024高峰论坛中，台积电生态系统与联盟管理领域的领军人物Dan Kochpatcharin透露，双方的合作焦点已锁定在无缓冲HBM4芯片
车用芯片市场预警！
，库存将回到过往季节性水准，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第一季才可望回到健康水准。另一家晶圆代工厂商台
台积电德国晶圆厂奠基仪式即将举行
全球领先的半导体制造巨头台积电，其控股子公司ESMC即将迎来重要里程碑。据最新消息，该公司将于8月20日在德国德累斯顿隆重举行晶圆厂的奠基仪式。这座备受瞩目的晶圆厂将专注于车
台积电布局FOPLP威廉希尔官方网站 ，推动芯片封装新变革
近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲威廉希尔官方网站
研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产，台
曝台积电和联电部分机台停机 曝台积电二季度亏6000万美元
台积电作为台湾电子产业的龙头，虽然地震造成了部分石英管材的破裂和在线晶圆的损坏，但公司迅速采取行动，暂停了部分机台的运转，进行了停机检查，以避免任何可能的偏移。
24年上半年：汽车芯片是否开始去库存？
由于全球供应链问题，汽车制造商为避免零部件短缺囤积了大量Mobileye芯片，导致本季仍需消化库存。预计2024年第一季度营收将锐减50%，在高库存
杀手锏！台积电开发SOT-MRAM阵列芯片
台积电在MRAM威廉希尔官方网站
方面已经取得了显著进展，成功研发了22纳米、16/12纳米工艺的MRAM产品线，并积累了大量内存和车用市场订单。
工商网监
评论