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台积电3nm芯片预计今年下半年量产!郭明錤预测:14吋和16吋新MacBook仍采用5nm芯片

章鹰观察 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2022-08-23 11:04 次阅读
电子发烧友网报道 文/章鹰)8月18日,在南京举办的世界半导体大会上,台积电(中国)有限公司威廉希尔官方网站 总监陈敏表示,台积的5纳米已经量产超过3年,累计出货超过200万片,产品广泛应用在大家的智能手机AI,还有HPC的产品。台积电的3纳米产品研发进展非常顺利,将在今年下半年实现量产,而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。

图:台积电(中国)有限公司威廉希尔官方网站 总监陈敏

陈敏说:“5纳米的家族,台积电将提供了N4、N4P和N4X,这是5纳米的新成员,通过新成员的增加使得客户在5纳米家族的产品可以获得更好的PPA的表现。TSMC 3D Fabric先进封装威廉希尔官方网站 涵盖 2.5D 和垂直芯片堆叠产,是台积电过去10年以来对于3D IC的不断完善和开发。客户采用台积3D Fabric所生产的产品取得的整个系统效能的提升,都有非常良好的表现。”

8月22日,天风国际证券分析师郭明錤周一推文预测,苹果下半年推出的高级别 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新机将搭载台积电的 5nm威廉希尔官方网站 制造的 M2 芯片,并于 2022 年第四季量产。

之前,外界传出,苹果高级别14吋和15吋MacBook Pro新机可能搭载M2 Pro和 M2 Max芯片,并且采用台积电3nm芯片。但是显然,台积电的3nm制程赶不上苹果新品的发布速度。

郭明錤推测,高阶 MacBook Pro 新品搭载的新一代 M2 芯片,仍然基于台积电的 5nm威廉希尔官方网站 制造。


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