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热阻网络模型-DELPHI模型

嵌入式应用开发 来源:嵌入式应用开发 作者:嵌入式应用开发 2022-08-16 09:20 次阅读

DELPHI项目:从1993年到1996年,由欧盟资助,Flomerics公司负责协调,Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Philips CFT 、Thomson CSF 、Flomerics 、NMRC 等公司合作,旨在开发芯片的简化热模型的精确表示方法。

PROFIT项目:同样由欧盟资助,由Philips公司负责协调,Flomerics、Nokia、Infineon、Philips、ST、Micred、TIMA、等公司合作,旨在开发芯片热模型的快速建立方法。项目产生了一系列成果,如芯片的热阻网络模型DELPHI标准、JEDEC组织认证的唯一热模型库FLOPACK、芯片热应力分析工具Flo/stress等。

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审核编辑:汤梓红
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