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波峰焊接中的物理和化学过程

晋力达电子 来源:晋力达电子 作者:晋力达电子 2022-08-11 16:02 次阅读

在波峰焊接中,PCB与波峰的接触过程,根据其工作原理的不同,大致可以分为三个波区。

1.切入顶点(a)

由于PCB的移动方向与焊料相反,此时的速度差很大。所以此时湍流的冲刷作用是很大的。该功能用于去除基底金属表面预热的助焊剂和锈膜残留物混合物,使焊料与PCB上的基底金属直接接触。当达到润湿温度时,润湿现象立即发生。如果导线表面在波峰焊之前已经涂有焊料保护层,焊料流体的湍流作用将有助于冲掉这些表面层。当表面涂有锡铅焊料或纯锡等易熔合金时,其原理表现为熔化和清洗的共同作用。对于可溶性涂层,如银或金,原则是溶解和清洗相结合。 当锡等易熔合金纯净时,该原理表现为熔化和洗涤的共同作用。对于可镀覆的涂层,如银或金,原则是溶解和清洗相结合。

2.热交换区(A-B)

浸入PCB焊料波峰的区域,即入口点和出口点之间的区域,是热交换区域。它将热量和焊料施加到PCB焊盘、孔和元件引脚上。焊接区域的吸热越大,达到润湿温度所需的在熔融焊料中的浸没时间就越长。因此,PCB浸入焊料波峰的时间必须足够长,使润湿温度下的表面能能够将熔化的焊料合金吸附到母材表面,从而形成填充良好的焊缝。

3.剥离峰点(B)

从PCB的焊料波峰的退出点,剥离区域。为了理解这个波带的作用,首先,简单分析填充焊缝的熔融焊料所受的各种力。润湿形式的表面能将焊料保持在焊缝中,而重力Fg(或焊料块)将试图拉下焊料。同时,这些力的平衡表明采用合适的孔直径与线直径之比的重要性,并且这些力的平衡也取决于可焊性。为了使出口区域的这些力达到平衡状态,出口点必须位于焊料波和PCB相对静止的位置,这可以通过尽可能精确地匹配PCB的出口速度和后退波速来保证。

审核编辑:汤梓红

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