在TWS蓝牙耳机项目中谈谈一款耳机RF性能调试

最近做了一个TWS蓝牙耳机项目，在实测过程中发现抗干饶能力较差，在信号复杂的地方很容易有断音，下图是PCBA实物：

主控方案用的是杰里的，杰里的方案在低端蓝牙市场还是有很大市场的. 因为杰里的芯片成本有优势，开发周期短，外围电路简单，方案服务商多.

刚开始测试时，RF觉得还可以免强接受，所以也没有仔细去分析原因，觉得这个芯片可能就只能做到这样子. 后来拿了几款别人家做的对比测试了下，发现还有比我做的还差的，但也发现有一款做的比我的要好，感觉有点发现新大陆了;对于很多行内人来说，大多数认为杰里的RF信号还是处于中下水平的，没法与络达之类的比. 但是我一直在想一个问题，如何优化到最大化，模具是现成的，

其实优化的方向就两点，一个换天线及天线匹配，这个工作做了大量的实验，也和天线工程师反复的调试和实际的测试，结果没有大的改观.

测试设备及暗室

第二点就是改变陶瓷天线的位置，这个方法的验证是费了不少时间和心思的，因为改天线布局，整个PCB要重新设计，一是要时间，二是要花钱; 但是天线改为放下面后，是放左边好，还是右边好呢，这个当时认为都差不多，所以放到了左边，花费了大概两周的时间，开始PCBA调试，结果收获的是失望，没有质的变化;

举步维艰了，一时没有好的办法了，想到的方法都一遍遍验证了. 隔了几天，正好与一家PCBA方案商讨论了这个问题，他提醒我天线放右边试试，我当时觉得没有必要; 但是找不到更好的办法了，只能再试了。改成如下：

没想到,效果确实好了很多.这让我好比黑暗中找到了光明，当然这仍然无法和络达的比; 但是在同方案中比较还是做到了比较好的水平，经的起客户的对比测试.