7nm和12nm是工艺制程,换句话说就是处理器的蚀刻尺寸,就是我们八一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小,相同大小的处理器中拥有的计算单元就越多,性能也越强。
台积电的12nmFinFET工艺为其16nmFinFET的升级版,在功耗和性能方面都一定的提升,虽然比不上10nm工艺,但是由于是在16nmFinFET的基础上改进,因此工艺更成熟而产能充足。
关于各家工艺的的对照表:Intel和代工厂的工艺,如果从微缩程度(密度)和性能,关键威廉希尔官方网站 视角看过去,对照情况完全不一样。从密度上说:台积电和三星的7nm 的确和Intel的10nm是同一个节点,对应的代工厂的10nm、8nm和Intel的14nm是一个节点,代工厂的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm节点,高于22nm一点。
CPU架构相同的情况下,7nm和12nm的工艺制程带来的差别主要是功耗和发热,采用7nm工艺制程的芯片功耗和发热肯定大大小于12nm的,毕竟都差两代。
如果CPU架构不同,那么7nm和12nm工艺制程带来的差别就是芯片性能的鸿沟。道理很简单,7nm工艺制程可以让晶体管尺寸更小,而更小的晶体管尺寸就意味着,同样的芯片面积下,可以容纳更多的晶体管。晶体管数量多了,芯片可以实现的功能就多(可以增加缓存容量,或者添加新的功能芯片),性能也跟着上一个台阶。
审核编辑 :李倩
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