电子发烧友网报道(文/周凯扬)要说现在半导体产业什么芯片最赚钱,最受资本推崇,初创公司被收购的概率最高,答案可能有很多,比如汽车芯片、AI芯片,还有一个确定的答案就是和服务器、云服务有关的产品与解决方案。从云时代到来之后,大家都发现云端业务的财报最好看,这点从微软、谷歌和亚马逊等一众巨头的转型也能看出来,就连常年亏损的阿里云,都在上个财年迎来了盈利。
目前云服务厂商正在进一步推销全端上云的概念,设备数量庞大的IoT设备自然不能放过。正因如此,云服务厂商都在打造芯云协同的概念,从IoT设备的上游来完成集成,做到设备上电即上云。因此有不少家芯片厂商都推出了IoT芯片上云的方案,或是直接与云服务厂商合作。
云带来的商机
对于芯片厂商来说,这是跳过模组厂商、设备厂商适配,直接与云端厂商对接的大好机会。比如以阿里云为例,在其芯片模组合作伙伴计划中,有庆科、高通、乐鑫、瑞昱和ST等公司,他们可以直接参与阿里生态的市场营销,对接LinkMarket、天猫、淘宝和速卖通这些阿里旗下的渠道,而这恰恰是芯片厂商不擅长的一块。
阿里云IoT芯片模组部分合作伙伴/ 阿里巴巴
同时阿里云也会给厂商的芯片产品开展威廉希尔官方网站 认证,包括集成认证和商用认证等,这些认证不仅是对芯片可靠、兼容和安全的认可,也是对可以快速开发阿里云IoT生态标准产品的认可,从而进入阿里巴巴政企客户的商业生态渠道推荐中。
GoogleCloudIoT Core的软硬件合作伙伴/ 谷歌
当然芯片厂商的主要客户还是来自设备端,所以扩展设备业务敏捷性也是这些厂商乐于看到的。比如强项是数据分析和ML的谷歌,就可以通过边缘或云端实时收集到的IoT数据进行高级分析,并呈现清晰的图表结果,从而完成一些资产跟踪、预测性维护和物流管理工作。
Arm的IoT上云计划
Arm芯片出货量已经超过了2000亿颗,而这其中不少都是IoT设备共享,可以说IoT是Arm不可或缺的市场之一。站在Arm的角度来看,如何更快地帮助Arm芯片厂商的完成云服务集成才是最重要的。云端通信是目前不少MCU厂商面临的一大挑战,就拿我们上面提到的谷歌云和阿里云来说,每个云服务厂商的集成工作对不同芯片厂商来说可能是无法重复的,而对于设备厂商和用户来说,产品支持多个大型云服务正是其价值的体现。
因此Arm为其Cortex-M软件生态提出了PROJECT CENTAURI计划,通过Open-CMSIS-CDI这一云服务到设备端标准,来为ArmMCU提供一个通用的接口,方便云服务来调用,从而支持到IoT软件应用在不同IoT云服务之间的可移植性。
除此之外,去年10月,Arm还推出了一项名为Arm虚拟硬件的服务,开发者可以直接连接到云端的虚拟硬件,无需物理硬件就能进行软件开发,将产品设计周期从五年减少到三年。只不过当时的公测版仅有Corstone-300子系统、Cortex-M55 CPU和Ethos-U55 NPU而已。
Arm虚拟硬件开发界面/ Arm
今年4月,Arm对Arm虚拟硬件进行了扩展,增加了对Corstone-310、Corstone-1000子系统的支持,以及Cortex-M0到Cortex-M33的七个Cortex-M处理器,可以覆盖从关键词识别到物体识别这样复杂的视觉应用。同时,Arm虚拟硬件还新增了三个完整虚拟开发板的支持,包括树莓派4、NXP i.MX 8M Arm Cortex Complex和ST的STM32U5 DiscoveryBoard。你可能会问,如果我的IoT开发板需要麦克风、摄像头之类的传感器外设怎么办,Arm也考虑到了这个问题增加虚拟串流接口,可以对外围设备进行建模来生成串流数据。
这类虚拟硬件可以说是IoT开发的下一步大棋,不过目前Arm也还是在持续公开测试阶段,等到大规模普及后,开发者就可以在板子到手之前先着手开发工作了。不过需要注意的是,有一些工作还是无法完全用虚拟硬件来替代的,比如一些性能测量工作,毕竟云端的虚拟硬件本身也是建立在架构不同的服务器物理硬件之上。比如Arm虚拟硬件中的树莓派4用的并不是真的博通BCM2711芯片,而是亚马逊基于NeoverseN1架构的Graviton2处理器,其性能明显要高于树莓派的4核SoC,不过测量指令数一类的工作还是可以在虚拟硬件上完成的。
芯到云的安全
最后我们再来聊一聊安全问题,纵观每一个MCU和云服务厂商,你都可以看到他们在安全上做的努力,毕竟从芯片到云端的传输过程中,哪一端都不容有失,各个厂商的做法也有所不同,我们以与微软Azure合作的NXP为例。
NXP于去年推出了云安全应用处理器i.MX 8ULP-CS,该处理器集成了一个ArmCortexA35和核心、一个Cortex-M33核心,RISC-V电源管理子系统,还有微软的Pluton,作为芯片内置的受保护信任根。这款芯片也是微软AzureSphere ioT设备安全平台认证的,因为它提供了从芯片到云端的安全解决方案。
微软也将为这些AzureSphere认证的处理器设备提供10年以上的操作系统和安全改进支持,通过监控整个AzureSphere生态系统,识别新的攻击类型和安全漏洞,接着通过升级操作系统和云服务来抵御这些威胁。
目前云服务厂商正在进一步推销全端上云的概念,设备数量庞大的IoT设备自然不能放过。正因如此,云服务厂商都在打造芯云协同的概念,从IoT设备的上游来完成集成,做到设备上电即上云。因此有不少家芯片厂商都推出了IoT芯片上云的方案,或是直接与云服务厂商合作。
云带来的商机
对于芯片厂商来说,这是跳过模组厂商、设备厂商适配,直接与云端厂商对接的大好机会。比如以阿里云为例,在其芯片模组合作伙伴计划中,有庆科、高通、乐鑫、瑞昱和ST等公司,他们可以直接参与阿里生态的市场营销,对接LinkMarket、天猫、淘宝和速卖通这些阿里旗下的渠道,而这恰恰是芯片厂商不擅长的一块。
阿里云IoT芯片模组部分合作伙伴/ 阿里巴巴
同时阿里云也会给厂商的芯片产品开展威廉希尔官方网站 认证,包括集成认证和商用认证等,这些认证不仅是对芯片可靠、兼容和安全的认可,也是对可以快速开发阿里云IoT生态标准产品的认可,从而进入阿里巴巴政企客户的商业生态渠道推荐中。
GoogleCloudIoT Core的软硬件合作伙伴/ 谷歌
当然芯片厂商的主要客户还是来自设备端,所以扩展设备业务敏捷性也是这些厂商乐于看到的。比如强项是数据分析和ML的谷歌,就可以通过边缘或云端实时收集到的IoT数据进行高级分析,并呈现清晰的图表结果,从而完成一些资产跟踪、预测性维护和物流管理工作。
Arm的IoT上云计划
Arm芯片出货量已经超过了2000亿颗,而这其中不少都是IoT设备共享,可以说IoT是Arm不可或缺的市场之一。站在Arm的角度来看,如何更快地帮助Arm芯片厂商的完成云服务集成才是最重要的。云端通信是目前不少MCU厂商面临的一大挑战,就拿我们上面提到的谷歌云和阿里云来说,每个云服务厂商的集成工作对不同芯片厂商来说可能是无法重复的,而对于设备厂商和用户来说,产品支持多个大型云服务正是其价值的体现。
因此Arm为其Cortex-M软件生态提出了PROJECT CENTAURI计划,通过Open-CMSIS-CDI这一云服务到设备端标准,来为ArmMCU提供一个通用的接口,方便云服务来调用,从而支持到IoT软件应用在不同IoT云服务之间的可移植性。
除此之外,去年10月,Arm还推出了一项名为Arm虚拟硬件的服务,开发者可以直接连接到云端的虚拟硬件,无需物理硬件就能进行软件开发,将产品设计周期从五年减少到三年。只不过当时的公测版仅有Corstone-300子系统、Cortex-M55 CPU和Ethos-U55 NPU而已。
Arm虚拟硬件开发界面/ Arm
今年4月,Arm对Arm虚拟硬件进行了扩展,增加了对Corstone-310、Corstone-1000子系统的支持,以及Cortex-M0到Cortex-M33的七个Cortex-M处理器,可以覆盖从关键词识别到物体识别这样复杂的视觉应用。同时,Arm虚拟硬件还新增了三个完整虚拟开发板的支持,包括树莓派4、NXP i.MX 8M Arm Cortex Complex和ST的STM32U5 DiscoveryBoard。你可能会问,如果我的IoT开发板需要麦克风、摄像头之类的传感器外设怎么办,Arm也考虑到了这个问题增加虚拟串流接口,可以对外围设备进行建模来生成串流数据。
这类虚拟硬件可以说是IoT开发的下一步大棋,不过目前Arm也还是在持续公开测试阶段,等到大规模普及后,开发者就可以在板子到手之前先着手开发工作了。不过需要注意的是,有一些工作还是无法完全用虚拟硬件来替代的,比如一些性能测量工作,毕竟云端的虚拟硬件本身也是建立在架构不同的服务器物理硬件之上。比如Arm虚拟硬件中的树莓派4用的并不是真的博通BCM2711芯片,而是亚马逊基于NeoverseN1架构的Graviton2处理器,其性能明显要高于树莓派的4核SoC,不过测量指令数一类的工作还是可以在虚拟硬件上完成的。
芯到云的安全
最后我们再来聊一聊安全问题,纵观每一个MCU和云服务厂商,你都可以看到他们在安全上做的努力,毕竟从芯片到云端的传输过程中,哪一端都不容有失,各个厂商的做法也有所不同,我们以与微软Azure合作的NXP为例。
NXP于去年推出了云安全应用处理器i.MX 8ULP-CS,该处理器集成了一个ArmCortexA35和核心、一个Cortex-M33核心,RISC-V电源管理子系统,还有微软的Pluton,作为芯片内置的受保护信任根。这款芯片也是微软AzureSphere ioT设备安全平台认证的,因为它提供了从芯片到云端的安全解决方案。
微软也将为这些AzureSphere认证的处理器设备提供10年以上的操作系统和安全改进支持,通过监控整个AzureSphere生态系统,识别新的攻击类型和安全漏洞,接着通过升级操作系统和云服务来抵御这些威胁。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
云计算
+关注
关注
39文章
7823浏览量
137417 -
阿里云
+关注
关注
3文章
956浏览量
43047 -
IOT
+关注
关注
187文章
4211浏览量
196823
发布评论请先 登录
相关推荐
采用华为云 Flexus 云服务器 X 实例部署 MQTT 服务器完成设备上云
一、前言 1.1 开发需求 这篇文章讲解: 采用华为云最新推出的 Flexus 云服务器 X 实例 EMQX 服务器,搭建 MQTT 服务器,完成设备上云,实现物联网产品开发 随着物联
双十一见证高效上云之路!华为云 Flexus 云服务器 X 实例助力企业云端腾飞
对于中小企业来说,置身于日益激烈的市场竞争环境中,不改变就必然会被淘汰,而上云不仅能够显著增强其竞争力,降低运营成本,使企业更灵活地适应市场变革,同时也能提供更优质的服务。比如在电商行业,运营管理
告别繁琐的云平台开发!IoT_CLOUD之 百度云
众所周知,市面上有很多云平台,并且每家云平台都有自己的协议,工程师要移植不同的SDK代码或基于各家的手册文档对接不同的协议,看着都头大!!! 为解决繁琐的云平台开发困扰, IoT
数据轻松上云——明达Mbox边缘计算网关
随着工业4.0时代的到来,工厂数字化转型已成为提升生产效率、优化资源配置、增强企业竞争力的关键。明达威廉希尔官方网站
凭借其先进的边缘计算网关与云平台威廉希尔官方网站
,为工厂提供了高效、稳定的数据采集与上云解决方案。本文将为您介绍明达边缘计算网关如何配合
轻松上云怎么操作?IoT_CLOUD之中移OneNET
最近来了很多新朋友,也经常被问:可以多讲些云平台的操作吗? 当然可以!文末留言你想要了解的云平台,优先安排~ 接下来,本文将以Air780E+LuatOS作为示例,教你使用合宙IoT
4G模组如何轻松上云?合宙IoT_CLOUD之中移OneNET
** 有新朋友问:可以多讲些云平台的操作吗?** 当然可以!文末留言你想要了解的云平台,优先安排~ 接下来,本文将以Air780E+LuatOS作为示例,教你使用合宙IoT_CLOUD连接中移
LDO上电输出过冲的产生原因
LDO(Low Dropout Regulator,低压差线性稳压器)是一种常用的电源管理芯片,它能够在较小的输入输出电压差下稳定输出电压,广泛应用于各种电子设备中。然而,在LDO的上电过程中,有时会出现一种现象,
【龙芯2K0300蜂鸟板试用】第一章:上电串口调试器
Tera Term工具设置串口,115200波特率,将Type-C电缆插入板子上电。
系统开始启动运行。
root板目录自动进入。
进入etc目录下。
相关开源资料在码云仓库:
(https
发表于 08-12 18:16
THS3001上电冒烟的原因?
原理图如下
PCB截图如下:
顶层
底层
参数如实,输入不给信号,示波器测试R28右侧对地,输出为0,认为没有震荡。
实际上上电后30秒左右,芯片就冒烟。总共四路相同电路,只要
发表于 08-02 06:25
苹果揭示AI新动向:Apple Intelligence模型在谷歌云端芯片上预训练
苹果公司在最新的威廉希尔官方网站
论文中披露了一项重要信息,其全新的人工智能系统Apple Intelligence所依赖的模型并非传统上大型科技公司首选的NVIDIA GPU,而是选择了在谷歌设计的云端芯片上进行预训练。这一决定不仅打破了行
加速企业数字化转型,华为云 618 营销季 ERP 上云解决方案实测
1.前言 越来越多的企业认识到“上云”的重要性,然而,将 ERP 系统迁移至云端却让许多企业犹豫不决。主要原因在于流程、数据和安全方面的顾虑。ERP 作为企业的核心业务系统,其中包含大量关键业务
传统 OA 迈向云端:华为云 618 营销季 OA 上云解决方案实测
领域的新生力量。当 OA 遇上云,OA 厂商将如何布局和行动呢? 云端进化:传统 OA 的革新与升级 大型集团型企业,特别是组织分散型的企业,常常遇到的问题是:即使投入很多资源,比如使用高性能的服务器和优化网络环境,用户仍然可能会抱怨网速慢。要
发那科数控机床远程监控数据上云
深入探讨发那科数控机床远程监控数据上云的实施原理、具体应用、以及由此带来的显著效益,以期为相关领域的从业者提供具有学识性的参考。 一、实施原理 发那科数控机床远程监控数据上云,本质
评论