分布式异构处理单元方案的特性及优势

基于京微齐力低功耗FPGA CME-HR03PN0C192实现的分布式异构处理单元可应用于智能手机、平板电脑、电子书、智能家居、智能音响等。

CME-HR03PN0C192的

分布异构处理方案特性

- 利用Lake或HR系列低功耗FPGA器件帮助移动处理器来预处理各种传感器数据，使移动处理器更长时间出于睡眠模式;

- Lake系列片内集成多个18*18或12*9的定点DSP单元，相对竞争对手具有DSP个数优势;

- Lake系列片内具有SRAM及数据调度微处理器uMCU硬核，用于传感器数据缓存;

- 多功能IO, 可支持EMMC、I2S、SPI、I2C、MIPI、LVDS、RGB接口，无需外接其他接口芯片;

- 片上丰富的时钟管理可满足各种低功耗应用场景。

京微齐力CME-HR03PN0C192主要面向低功耗应用领域，如手持类或其它移动便携式终端与设备。

该威廉希尔官方网站 领域主要强调远程升级、动态配置和功耗管理等功能，满足LTE及未来的5G智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式智能终端(Tablets)如iPAD/eBook、销售服务POS终端、移动物联网终端、智能安防监控设备、个人医疗监控设备、太阳能光伏设备、生物识别与电子标签终端以及北斗产业相关的各类终端设备等。

在未来消费类电子产品的竞争中，低功耗低成本FPGA将大有作为。

CME-HR03PN0C192优势：

- 低功耗，高性价比FPGA;

- 逻辑容量约为1~3K;

- 40nm UMC低功耗工艺768到3072个4输入查找表(LUT)，采用先进的逻辑结构，精确映射设计;

- 128位AES配置文件密钥及用户自定义安全ID;

- 内嵌可配置存储器，PLL及片上晶振;

- 用户可配置IO，最多可提供80对LVDS IO;

- 多种小封装可选，最小支持1.5mmx1.5mm封装。

审核编辑：汤梓红