占有率不足3%！汽车芯片供应链突围 芯驰车规级MCU E3和座舱芯片X9规模上量

成立于2018年的芯驰科技，是一家具有车规基因的创新型本土芯片企业。陈署杰指出，芯驰核心研发团队具备20年汽车半导体的设计经验，成员来源于飞思卡尔、恩智浦这些设计过主流芯片的团队。在中国企业中，芯驰是唯一一个具备车规级大芯片产品定义、设计研发和大规模量产落地团队。芯驰总部位于南京，同时在上海、北京、深圳设有研发中心。

中国汽车芯片迎来时代机遇和窗口期

2022年，中国新能源汽车和智能汽车高速发展。6月10日，中汽协发布2022年5月汽车工业经济运行情况。受利好因素影响，5月汽车产销呈现明显恢复性增长。今年1月到5月，中国新能源汽车产销分别完成207.1万辆和200.3万辆，同比均增长1.1倍，已经双双超过200万辆，全年预期超过400万辆。

在中国汽车半导体供应市场，欧美厂商和日本厂商高度垄断，前10家占据了68%以上的市场，中国供应商占有率不足3%，且主要来自电源芯片、导航芯片等中低端汽车半导体。

中国智能电动汽车高速发展，给本土汽车芯片公司提供了最好的发展机遇。此外，近期，工业和信息化部相关负责人会上表示，将建立重点产业链供应链企业“白名单”制度，继续实施汽车芯片攻坚行动，全力提升芯片供给能力，希望更多的车企使用国产芯片。

“缺芯也带来了窗口期，车厂对芯片要求极高。在整个大趋势下，不管是国际车厂，还是国内车厂，都敞开胸怀去拥抱国产汽车芯片。” 陈署杰表示，“全球每年400亿人民币的汽车半导体存量市场，未来将持续稳健增长，中国市场约占据全球总量的四分之一以上。”

四芯合一，芯驰汽车芯片矩阵形成

“2018年到2022年，芯驰汽车四岁生日，公司完成了四款系列产品的流片，全都是一次流片成功，一次点亮成功，以芯驰刚刚发布的MCU E3芯片为例，拿到了功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。在中央网关芯片上，G9芯片拿到国密认证的。” 陈署杰指出。

车企需要怎样的芯片？陈署杰认为，车厂既需要高安全，又需要高性能芯片，同时它还需要软硬件的协同优化，能够进行灵活的分层解耦。以未来汽车配备电子后视镜为例，如果车厂智能座舱芯片没有达到 ISO 26262 ASIL D级产品认证，电子后视镜是无法使用，会给驾驶者带来极大的安全隐患。

陈署杰表示，在汽车主要域控制器中，域控架构分为3-4个域，包括自动驾驶、智能座舱、车控、智能网关。在域和域之间，未来还会进行更多融合。比如舱驾一体，行泊一体。今年下半年，芯驰科技即将推出的座舱芯片将拥有8-20TOPS算力，能够更好的支持舱驾一体。

芯驰展示了“四芯合一”的产品布局，即智能座舱芯片“舱之芯”X9、自动驾驶芯片“驾之芯”V9、中央网关处理器“网之芯”G9和最新发布的高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”。即芯驰科技围绕智能化汽车核心功能领域，进行全场景覆盖。

图：芯驰四合一芯片，MCU芯片

芯驰科技的智能座舱芯片“舱之芯”X9，可以通过一款芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并且支持多屏共享和互动。芯驰科技X9已经成功拿下了几十个重磅定点车型。今年下半年芯驰会推出X9S和X9CC，包含AI算力的芯片。

芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，支持ADAS和自动泊车，V9芯片通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

芯驰科技在2022年4月发布了高性能、高可靠性的车规MCU E3控之芯系列产品，E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有6个CPU内核，其中4个内核可以配置成双核锁步或者独立运行，采用了台积电22nm的车规工艺流程，车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。覆盖了BMS、刹车、底盘、ADAS和自动驾驶，填补国内高端高安全级别车规级MCU市场的空白。陈署杰认为，四芯融合才能真正走向中央计算架构。

陈署杰透露，从去年开始，芯驰科技拿到了五六十个定点项目，已经有几十万片芯片出货，今年开始大规模放量。芯驰有200多家生态合作伙伴，覆盖各个合作伙伴软件层面的需求，同时给客户提供完整的一个参考设计。


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