芯片短缺于2020年底从汽车行业开始蔓延到涉及半导体的各个领域,而今,一年多过去之后,汽车行业的芯片短缺仍然处于深水区。最近,据财联社报道,安森美深圳工厂内部人士称“车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)”,再次引发汽车业界特别是IGBT需求端的“芯片慌”。
车规级IGBT在新能源电动汽车的电动化发展下,需求不断增长。在全球芯片短缺的持续之下,其供应显得更加紧迫。2022年业界传出IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在,其影响可能将超过MCU。 供应链方面有消息指:安森美、英飞凌等产品交货周期达到30~50期,个别产品周期甚至更长。
安森美
安森美半导体是世界最大interwetten与威廉的赔率体系 IC、逻辑 IC 和分立半导体元件供应商之一。其拥有12家晶圆制造厂和9家封测工厂,产品自产率达到70%。其中,安森美半导体在中国乐山、苏州、深圳各有一家封测工厂。
作为汽车行业前十大半导体供应商之一,安森美的产品应用在汽车中的多个领域,包括车载充电器、高压负载电池管理、DC-DC、高压动力总成、主驱逆变、48V皮带传动起动机-发电机(BSG)、ADAS、信息娱乐、车门、座椅控制等。
公开信息显示,安森美半导体2019全年收入的近1/3来自汽车市场,约1/4来自工业市场,约1/5来自通信市场;按照地区分类,全年收入有约65%来自亚洲市场。
在此次“安森美暂不接单”事件中,安森美深圳公司的G先生表示,“我们对大客户都是采取直供模式,且2年一签,我们现在的产能刚好能满足已签订单的需求。目前我们今年、明年的订单都已经全部订出去了,我们现在已经不接单了。没有足够的产能,接单也无法交付,还要面临违约的风险。不仅是我们,其他主要供应商也面临这样的情况。”
其实,车规级IGBT的市场缺货情况或许很严峻。供应链方面的人士认为,目前IGBT缺货已高达50周以上,供需缺口已经拉长到50%以上;目前,IGBT订单与交货能力比最大已拉至2:1。
IGBT国际市场情况
IGBT 市场长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等海外公司垄断。但近两年,由于国外供应链也无法满足旺盛的市场需求,本土供应商机遇显现。
由于英飞凌IGBT供货周期过长,2021年国内部分造车新势力开始转向本土供应商,比亚迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订 IGBT 供货订单,理想汽车新增时代电气为主要供应商,东风公司与中国中车联手设立的智新半导体,快速扩产IGBT。而斯达半导则依托汇川威廉希尔官方网站 和英威腾等本土工控企业,将产品导入中低端新能源车型,并逐渐向中高端渗透。
国际方面,业界消息显示,英飞凌的12英寸晶圆厂2021年9月已投产,前期产能2-3万片/月,2023年满产8-10万片/月,满足不了新能源汽车和光伏市场需求的高速增长。而安森美和ST方面,据业界人士透露,两家公司目前没看到明显扩产。
国内IGBT市场情况
从目前国内外IGBT供应商扩产成效上看,今年下半年IGBT产能或仍无法满足需求。
国内供应商中,比亚迪半导体IGBT产能至2021年6月已接近满产,其与时代电气的新增晶圆产线均处于早期建设阶段,没有额外产能释放;
时代电气今年4月末该公司表示,IGBT芯片、传感器芯片供应链压力很大,目前新能源车IGBT订单饱满,公司基于截至业绩会时的在手订单评估,2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台;
斯达半导则显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多;
士兰微表示,公司持续推进12英寸车规&特殊工艺建设。
分销商情况
除了安森美外,还有多家功率半导体厂商也陷入了IGBT订单交货紧张的情况。
据媒体报道,富昌电子等分销商官网显示,至4月底,IGBT相关产品信息共有2192条,但有库存的仅121条,其中有42条物料货期在45周及以上,部分分销商的部分料号货期甚至拉长到了60周。
部分车企也因为英飞凌产能紧张于2021年开始寻求本土供应商供货。比亚迪也在去年底与士兰微签订IGBT供货订单,业内人士表示,比亚迪通过自产自销以及外购,今年基本不会存在IGBT供应不足的情况;但其他新能源汽车车企则面临较大压力。
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