0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅谈半导体芯片封装的四个目的

半导体行业相关 来源:半导体行业相关 作者:半导体行业相关 2022-05-12 11:51 次阅读

每一道工序都有它的意义。上次我们说过,IC封装常见的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等,虽然它们所使用的材料不同,但它们的目的几乎都是相同的。

半导体芯片封装主要基于以下四个目的:

第一,保护:半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制,恒定的温度(230±3℃)、恒定的湿度(50±10%)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施,裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是,我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件,低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%,如果是汽车产品,其工作温度可能高达120℃以上,为了要保护芯片,所以我们需要封装。

第二,支撑:支撑有两个作用,一是支撑芯片,将芯片固定好便于电路的连接,二是封装完成以后,形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

第三,连接:连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用。

第四,稳定性:任何封装都需要形成一定的稳定性,这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。

SOP系列封装发展历程

IC封装的材料有多种可选,它们的封装形式也分很多种类型,拿常见的SOP系列为例:包括SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/VSOP等。

TSOP封装威廉希尔官方网站 出现于上个世纪80年代,一出现就得到了业界的广泛认可,至今仍旧是主流封装威廉希尔官方网站 之一。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写,意思是薄型小尺寸封装。其封装体总高度不得超过1.27mm、引脚之间的节距0.5mm。TSOP封装具有成品率高、价格便宜等优点,曾经在DRAM存储器的封装方面得到了广泛的应用。

从本世纪初开始,国外主要的半导体封装厂商都开始了叠层芯片封装工艺的研究。

叠层芯片封装威廉希尔官方网站 :简称3D(是目前用于简称叠层芯片封装的最常见缩写),是指在不改变封装体的尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个或两个以上的芯片的封装威廉希尔官方网站 ,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装威廉希尔官方网站 对于无线通讯器件、便携器件及存储卡来讲是最理想的系统解决方案。

2005年以后,叠层芯片(3D)封装威廉希尔官方网站 开始普及。2007年,我们看到两种全新的封装类型,PiP(Package in Package)及PoP(Package on Package),它们就是叠层芯片(3D)封装威廉希尔官方网站 广泛应用的结果。这几乎涉及到所有流行的封装类型,如SIP、TSOP、BGA、CSP、QFP,等等。

加上近年来,手机、PDA、电脑、通讯、数码等消费产品的威廉希尔官方网站 发展非常快,这此行业的迅猛发展需要大容量、多功能、小尺寸、低成本的存储器、DSPASICRFMEMS等半导体器件,于是叠层芯片威廉希尔官方网站 于近几年得到了蓬勃发展。

TSOP叠层芯片威廉希尔官方网站 研究和重要性和意义

TSOP封装曾经广泛应用于早期的动态随机存储器(DRAM)中。由于TSOP封装的信号传输长度较长、不利于速度提升,容积率只有TInyBGA的50%,在DDR/DDRRII内存封装中被TInyBGA所取代。但是,随着NAND快闪存储器的兴起,它了重新焕发了生机。

叠层芯片威廉希尔官方网站 是一项非常重要的威廉希尔官方网站 ,它的兴起带了封装威廉希尔官方网站 的一场革命。因此,TSOP叠层芯片封装威廉希尔官方网站 的研究有十分深远的历史及现实意义。

审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27335

    浏览量

    218368
  • IC封装
    +关注

    关注

    4

    文章

    185

    浏览量

    26721
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    11

    文章

    497

    浏览量

    30612
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    芯片为什么要进行封装

    确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。 图:TSOP封装剖面结构图   保护方面,
    的头像 发表于 12-17 10:15 118次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>为什么要进行<b class='flag-5'>封装</b>?

    【「大话芯片制造」阅读体验】+跟着本书”参观“半导体工厂

    本书深入浅出,没有晦涩难懂的公式和高深的理论,有的是丰富的彩色配图,可以作为一本案头小品来看,看完本书之后对制造半导体芯片的工艺等有基本全面的了解。 跟着本书就好比参观了一遍制造工厂和生产线
    发表于 12-16 22:47

    半导体封装威廉希尔官方网站 的类型和区别

    半导体封装威廉希尔官方网站 是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装,以保护芯片、增强导热性能,并实现
    的头像 发表于 10-18 18:06 1003次阅读

    led封装半导体封装的区别

    1. 引言 随着电子威廉希尔官方网站 的快速发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,封装威廉希尔官方网站 应运而生。LED
    的头像 发表于 10-17 09:09 697次阅读

    PCB与半导体的桥梁:封装基板的奥秘与应用

    在电子工业中,封装基板(Substrate,简称SUB)是一重要的组件,它承载着芯片,并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而,封装基板究竟是属于PCB(印制电路板)还是
    的头像 发表于 10-10 11:13 1095次阅读
    PCB与<b class='flag-5'>半导体</b>的桥梁:<b class='flag-5'>封装</b>基板的奥秘与应用

    PCB半导体封装板:半导体产业的坚实基石

    PCB半导体封装板在半导体产业中具有极其重要的地位。它是连接半导体芯片与外部电路的关键桥梁,为芯片
    的头像 发表于 09-10 17:40 547次阅读

    半导体封装材料全解析:分类、应用与发展趋势!

    在快速发展的半导体行业中,封装威廉希尔官方网站 作为连接芯片与外部世界的桥梁,扮演着至关重要的角色。半导体封装材料作为
    的头像 发表于 09-10 10:13 2347次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>封装</b>材料全解析:分类、应用与发展趋势!

    IGBT的四个主要参数

    IGBT的四个主要参数对于选择合适的IGBT器件至关重要。本文将介绍IGBT的四个主要参数:电压等级、电流等级、开关频率和热性能。 1. 电压等级 电压等级是IGBT的一重要参数,它决定了IGBT能够承受的最大电压。电压等级的
    的头像 发表于 07-25 11:05 3418次阅读

    功率半导体封装方式有哪些

    功率半导体封装方式多种多样,这些封装方式不仅保护了功率半导体芯片,还提供了电气和机械连接,确保了器件的稳定性和可靠性。以下是对功率
    的头像 发表于 07-24 11:17 1164次阅读

    半导体发展的四个时代

    台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
    发表于 03-27 16:17

    半导体发展的四个时代

    台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
    发表于 03-13 16:52

    半导体IC设计是什么 ic设计和芯片设计区别

    半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一半导体衬底上,从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
    的头像 发表于 03-11 16:42 2484次阅读

    半导体后端工艺:封装设计与分析

    图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘(Chip Pad)坐标、
    的头像 发表于 02-22 14:18 1157次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>后端工艺:<b class='flag-5'>封装</b>设计与分析

    半导体芯片封装工艺介绍

    半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。
    的头像 发表于 01-17 10:28 1056次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装</b>工艺介绍

    氮化镓开关管的四个电极是什么

    氮化镓开关管是一种新型的半导体器件,适用于高频高压控制信号的开关应用。它由四个电极组成,包括栅极(G,Gate)、源极(S,Source)、漏极(D,Drain)和衬底(B,Body)。 首先,我们
    的头像 发表于 12-27 14:39 1161次阅读