一颗汽车芯片被炒到2500元！余承东喊贵的天价汽车芯片，到底有多缺？

(电子发烧友网报道 文/章鹰) 近日，华为消费者业务CEO、智能汽车BU CEO余承东在接受媒体采访时表示，对于汽车行业天价芯片的事情，自己无法接受。在去年华为刚刚进入汽车行业的时候，汽车行业的缺芯片现象不知道如此严重，一颗10元、20元人民币的芯片，被炒到2500元人民币一颗，然后在一台车上还需要用到9颗芯片，这个价格太贵了。

感受芯片危机，不仅有刚刚以合作模式赋能汽车行业的华为，在全球汽车业执牛耳的大企业也发出了警讯。近日，大众汽车首席财务官阿诺·安特利茨在接收德国媒体采访时表示，在2024年之前，半导体芯片的供应部太可能恢复到完全满足需求的状态。尽管缺芯可能在2022年底开始缓解，结构性供应不足可能要到2024年才能解决。2021年，大众汽车在全球汽车总销量排名第二，达到890万辆，但是销量较去年下滑4%。大众汽车中国负责人表示，芯片的短缺是公司生产量和销量下滑的首要原因。

车用芯片市场现状

知名研调机构 IC Insights 最新发布报告指出，2021年车用芯片出货量达到524亿颗，年增3成，成长幅度远远高过整体半导体出货量的22%增幅，同时也是达到从2011年以来车用芯片出货成长幅度最高的水平。

不过，在需求激增的前提之下，即使供货商的产能及出货量已经大幅提升，整个车用芯片市场仍然严重短缺。为了扩大车用芯片的整体供货，台积电、联电在内的晶圆大厂都投入人手增加车用芯片产能。除了晶圆大厂外，IDM大厂意法半导体、瑞萨、英飞凌等都已经将自有产能调配生产车用芯片。我们可以看出，汽车应用领域已经成为现阶段乃至未来中长期行业大厂布局的终端市场，增长潜力不可小觑。

ST芯片再发涨价函 部分型号的芯片被炒到2800元

近日，意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。这个涨价函凸显了微控制器 (MCU) 市场情况火热，半导体零组件短缺状况难解。

公开资料显示，意法半导体和英飞凌、NXP为欧洲三大半导体厂商，意法半导体在全球MCU市场占有率达到14.5%，早在2021年第四季度意法半导体已经涨价一波，今年第二季度再次调价引起市场关注，反应部分半导体零部件市场供需状况吃紧。目前，意法半导体此次并未透露产品涨价幅度。

STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6这两颗料价格出现小幅上升。值得注意的是，ST的刹车系统芯片市场价格近日一路飙涨，其他汽车类芯片也随之上涨，而且高端产品及车规芯片仍有较大缺口，交期仍旧很长。

今年初，ST又一款车载MCU芯片被快速拉高价格，L9369芯片是由意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片，此前因为疫情影响，芯片厂的产能大幅度减少，这块原价20多元的芯片，价格大幅度上涨，上海市黄浦区赛格电子市场商户：如果要现货有点难，原先几十元，现在炒到2800元，还不含税。

L9369并不是唯一一款价格大幅上涨的汽车芯片。据悉，目前大部分汽车芯片的价格都在上涨，涨幅小的也有几倍。由于车规级芯片普遍采用成熟工艺，数年前生产的芯片也可以使用。分销商囤积芯片炒高价格的行为也时有发生。

此外，英飞凌MOS类产品基本都是分货的状态，低压MOS交期为42-52周，高压MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周，汽车相关芯片交期落在45-52周。虽然现阶段原厂交期漫长，但紧缺物料也已在陆续交货中。原厂此前说，2022年IGBT等汽车类芯片将会更加紧缺。

芯片涨价原因分析？国产车用芯片可否助力？

IC Insights最新的分析报告认为，除了供应链问题等因素外，短缺的真正原因在于2022年汽车芯片的需求激增，半导体供应商提高的产能还不能完全匹配市场需求。意法半导体总裁暨执行长 Jean-Marc Chery指出，今年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到 2023 年上半年，供应链才能恢复到“正常”的水平。

目前，除了ST宣布第二季度涨价，英飞凌、NXP的车用芯片涨价也会跟进，三家公司都认为，涨价更多来自成本端驱动，同时产品升级带来的，涨价并非芯片厂故意操控。

这些大厂之前都表示过，在汽车电动化和智能化的浪潮中，目前的价格变化会是趋势性的。据海外媒体的报道，英飞凌、NXP、瑞萨、德州仪器都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价。行业预期，瑞萨、NXP可能会在第二季度将汽车芯片价格上调10%到20%，芯片经销商则预计，2022年第二季度汽车MCU价格将再上涨15%到20%。

在芯片短缺的情况下，寻找替代解决方案是各大车厂的方案之一。目前采用国产车用芯片替代也是一个很好的方向。4月12日，车规芯片公司芯驰科技发布了高性能、高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标，即车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别等。

据悉，MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

小结：

今年，汽车芯片需求火爆已成定局。ST、英飞凌生产的高性能车规级MCU产品涨价，目前这两家大厂都通过加大投资，提高产能来应对交货期延长的现状。因为成本上升，疫情加大物流成本等各种外在因素，车规级MCU芯片涨价情况在第二季度将持续。蔚来、理想、特斯拉等主机厂也在通过提高车价来消化芯片、物流和电池原材料涨价带来的成本增加。

国产车规级芯片目前市场占有率比较低，但是随着芯驰科技、芯旺微等在车规级MCU市场推出新品，相信有一定的替代空间。行业专家也表示，国产车规级MCU在车身安全、车身控制等重要领域还有很大的增长空间，关键是产品的可靠性、功能安全是否能达到国际水平。

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