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全球芯片短缺状况不见好转 宝马和大众表示芯片短缺将持续至2023年

西西 来源:网络整理 作者:网络整理 2022-04-11 15:41 次阅读

2020年以来,芯片短缺开始成为掣肘全球科技发展的主要问题之一,直到2022年,“缺芯”状况依然不见好转。

近期,美国又发布了一项最新半导体供应链报告,称全球芯片短缺问题将持续到今年下半年,这将给各个行业带来前所未有的压力。

宝马 CEO:2023 年芯片短缺还将持续

据报道,德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。

“我们仍然处于芯片短缺的高峰期,”Zipse 被引述说,“我预计我们最迟将在明年开始看到改善,但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。”

大众CFO:芯片短缺将持续至2024年

大众集团首席财务官Arno Antlitz在接受德国媒体采访时表示,半导体芯片的供应在2024年前不太可能再次完全满足需求。

Antlitz表示,虽然供应瓶颈可能会在今年年底开始出现缓解迹象,明年芯片产量将恢复到2019年的水平,但这仍然不足以满足市场对芯片的较高需求。他说道:“结构性供应不足可能要等到2024年才会得到解决。”

文章综合亿欧网、IT之家、中国经济网、盖世汽车、懒人观察

编辑:黄飞

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