近日,有消息称苹果公司将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成,早在2019年,未来就会推出属于自己的5G基带并放到iPhone手机上。
据悉苹果此举是因为要减少对高通的依赖,苹果自研5G基带芯片的到来使得MacBook拥有了强劲的续航,目前苹果的自研5G基带、射频模块已经有不俗的进展,并取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利。
值得关注的是,苹果公司目前正在与台积电建立更紧密的合作关系,苹果也从高通挖来了不少人,还曾与高通开启了多年的诉讼战。苹果为了“去高通化”可以说是积累了大量的威廉希尔官方网站 专利以及研发经验。
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