华为芯片最新消息9000
华为麒麟9000芯片是华为2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc。麒麟芯片的成功，让华为高端手机也大获成功，一下是华为芯片最新消息9000。
麒麟9000芯片是基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。
麒麟9000芯片让华为登上了5G芯片的巅峰，它不仅是全球首款5nm 5G芯片，还是内置晶体管数量最多的5nm芯片。
据了解，华为公开了一项关于芯片的威廉希尔官方网站 ，华为的芯片封装组件可实现芯片热量的双向传导，从而实现芯片良好的散热性能。
本文综合自百度百科、机器之心、中关村在线
审核编辑：何安
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