芯片制作四大流程
想要制作一个完整的芯片，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四个环节，其中晶片的制作过程是最为复杂的，接下来详细了解一下操作步骤：
1、制作晶圆，用晶圆切片机切除所需厚度的晶圆。
2、晶圆涂膜，在晶圆表面涂上光阻薄膜。
3、晶圆光刻显影、蚀刻，用紫外线照射晶圆涂膜使其软化溶解，把硅暴露出来。
4、注入离子，做出金属连接电路。
5、晶圆测试。
6、晶圆封装。
文章来源：百度百科、百度经验
审核编辑：陈翠
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发表于 03-25 10:14
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