芯片的工作原理 芯片制造过程
芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。而且不同的芯片有不同的集成规模，大到上亿；小到几十个或几百个晶体管，芯片上电后，首先生成启动命令启动芯片，然后继续接受新的指令和数据来完成功能。
芯片的制造过程：
1.将高纯的硅晶圆，切成薄片
2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅
3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀
4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层
5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。
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