芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号,这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据),来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。
芯片加电以后,首先产生一个启动指令,来启动芯片,以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。
芯片运行的原理
制作芯片的主要原材料是硅,通常而言是从砂石之中提炼而出,把沙子中的二氧化硅融化然后还原,最后得到硅单质。然后再在硅单质上进行掺杂,左侧掺入硼元素,右侧掺入磷元素。
掺杂的主要原因是由于硅单质本身不导电,而硅元素周围有四个电子,相当于四个空穴,硼元素周边只有三个电子,相对硅而言缺少了一个电子,因此以空穴导电为主,称之为P型半导体。而磷元素周围有五个电子,相比硅多一个,因此称为N型半导体。两者相结合,也就成为上述的PN结。
PN结的主要特点在于,只有在左侧加正极右侧加负极电流才能通过,如果把电流方向掉转,那么电流是不流通的,这也就是二极管。
最复杂的芯片(如:CPU芯片、显卡芯片等)生产过程:
1.将高纯的硅晶圆,切成薄片
2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅
3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层,进行光刻蚀
4.添加另一层二氧化硅,然后光刻一次,如此添加多层
5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元,进行封装。
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责任编辑:李倩
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