2021年11月18日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进半导体封装先导威廉希尔官方网站 研发中心有限公司)承办的“十四五”期间中国集成电路封测产业发展走向高峰论坛在线上顺利举办。
此次论坛由国家集成电路封测产业链威廉希尔官方网站 创新战略联盟主办,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进半导体封装先导威廉希尔官方网站 研发中心有限公司)、无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。论坛旨在落实中央关于“十四五”规划建议和国家“十四五”规划纲要的部署,进一步清晰“十四五”期间我国集成电路封装测试产业发展走向,尤其是面向 2035年发展趋势。论坛由国家封测联盟副理事长、秘书长,华进半导体封装先导威廉希尔官方网站 研发中心有限公司董事长于燮康主持。
论坛邀请十六名集成电路行业龙头企业、科研院所、高等院校的专家学者,就国内当前先进封测领域发展话题展开深入探讨。充分分析了“十四五”期间中国封测产业主要威廉希尔官方网站 走向,专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在的颠覆性威廉希尔官方网站 。
各位专家学者针对“十四五”期间应如何加快新威廉希尔官方网站 的转移、孵化以尽快达到产业化提出了具体建议,分析了未来发展版图,对威廉希尔官方网站 内容和转移方式提出合理化建议。同时,展望了面向2035年(2026 年-2035 年)中国封测产业威廉希尔官方网站 和产业发展趋势。各位专家学者围绕论坛主题深入探讨,不吝建言,发表真知灼见,为集成电路行业下一步发展提供了重要参考。
今年是“十四五”规划开局之年,论坛紧扣***总书记关于推进科技自立自强重要指示,充分调动各方面的积极性和创造性,提供沟通平台,集思广益,听取行业内专家学者的建议,扎实推进“十四五”科技创新工作,为集成电路行业高质量发展提供有力支撑。
编辑:jq
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原文标题:华进承办“十四五”封测产业发展走向高峰论坛
文章出处:【微信号:NCAP-CN,微信公众号:华进半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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