编者按:过去一周,中国5G领域出现三大事件,中国广电启动5G核心网集采,正式宣布广电的700MHz 5G网络建设加速进行;此外,科睿唯安(Clarivate Analytics,原汤森路透知识产权与科技事业部),发布了最新报告,显示华为在全球市场的5G必要专利位居第一方阵。还有,我们看到5G网络高速率带动了的AR头显设备的市场进展,苹果计划明年在全球推出自家的AR头戴设备。笔者为你详细分析。
中国广电启动5G核心网集采
11月25日,中国广播电视网络集团有限公司正式开启“中国广电5G核心网工程核心网及网络云资源池设备采购项目”招标。
据悉,此次采购内容为南北两大区、31个接入省核心网设备及网络云资源池设备。最高投标限价为不含税11.58亿元。需要指出的是,本项目不划分标包,中标人数量:1人。
Lily点评:广电5G核心网集采与中国移动不同的是,不划分标包,全部打包在一起,所有设备一起采购。广电采用单厂家模式,估计是出于快速上线,尽快支撑5G规模商用的考虑。
5G核心网比较4G核心网,不仅是业务上的演进,威廉希尔官方网站
层面的演进也有了颠覆性变化。由原来的传统设备依据转变为基于NFV/SDN的全新架构,应用关注重点转向2B市场。根据之前中国移动5G集采的经验,华为和中兴都有入围,但是这次单厂商选择,谁家更有优势?目前看,核心网设备两家差距不大,但是主要涉及数据中心交换机及高端路由器采购、分布式块存储采购,这些都是华为的强项。这次招标到底谁会胜出,我们会持续跟进。
华为5G必要专利全球第一!
2021年10月,科睿唯安(Clarivate Analytics,原汤森路透知识产权与科技事业部),发布了最新报告《Demystifying the 5G standard essential patent landscape with manual SEP: Phase 2》。
报告显示,截止到2021年3月31日,各公司共声明37358族专利,在其中21626族已授权的声明专利中,通过与ETSI标准的人工比对,筛选出4796族5G核心标准必要专利,核心率约22%。华为声明了5314族5G标准必要专利,其中3794族已获授权,其中1021族被认为是真正匹配标准的5G核心标准必要专利,这三个指标均遥遥领先于其他公司。
Lily点评:根据科睿唯安调研结果显示,在5G专利当中,除华为占比21%外,三星、LG、高通、诺基亚和爱立信也有较多核心标准必要专利,这6家公司合计占比达到了70%。除了5G核心标准必有专利外,报告还从终端、基站侧的分布进行了分析。数据显示,华为的5G核心标准必要专利在终端侧达708族,在基站侧达569族,均列第一。
5G的发展离不开专利的推进。据悉,从2020年7月起的9个月中,5G核心标准必要专利的数量增长了51%.在5G威廉希尔官方网站
浪潮中,华为公司在众多公司中脱颖而出,在5G“核心”标准专利持有量和占比、威廉希尔官方网站
领域分布、市场等各个方面都处于领先地位。
天风证券郭明錤:苹果明年推出AR头戴装置台厂欣兴可能成为独家供应商
11月26日,天风证券分析师郭明錤出具最新报告指出,苹果将在 2022 年推出 AR 头戴装置,将采运算能力与 Mac 同等级的处理器,此处理器采用 ABF载板封装,欣兴可能成为独家供货商,未来10年需求量上看10亿片。
郭明錤报告预测,苹果该 AR 头戴装置,将配备2 个处理器,高端处理器的运算能力与 Mac 的 M1 相似,低端处理器则负责与传感器运算相关,因高端处理器的运算能力与 M1 同等级,故高端处理器的电源管理设计也与 M1 的相似,预测将采用 ABF 载板,而低端处理器则采用BT载板。
郭明錤估,苹果的 AR 头戴装置配备 2 个 Sony 提供的 4K Micro OLED 显示器 ,此装置可支持 VR,对运算能力要求显着高于 iPhone,至少需 6-8 个光学模块持续运作,而 iPhone 同时运作的光学模块最多 3 个且不需持续运算。
Lily点评:IDC 数据显示,预计 2024 年 VR/AR 终端出货量超 7600 万台,其中 AR 设备达到 3500 万台,占比升至 55%。作为全球智能手机领域的领导厂商之一的苹果,在 AR 产业链持续布局, AR 设备的透镜已在富士康工厂试产。苹果收购 Next VR 布局内容领域,发布 ARKit4,以及 LiDAR Depth API 申请可调节透镜 AR 波导显示系统等几十项 VR、AR专利。供应链消息,苹果预计2022 下半年发布AR头显产品,2023 年发布眼镜产品。
当前,ABF载板当前交期已经超过52周,订单已经排到2023年,产能预定甚至到了2025年,ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。美国芯片大厂英特尔、AMD、英伟达等通过长期协议方式锁定ABF载板产能。香港线路板协会的数据显示,去年下半年起,ABF载板价格上涨了30%-50%。据悉,苹果公司自研芯片M1芯片采用了FC-BGA封装。其ABF载板由三星电机供应。未来加上头显上市,苹果选择台厂的可能性也很大。欣兴电子具备这个能力,成为苹果AR头戴设备的供应商资质足够。
本文为原创文章,作者章鹰,微信号zy1052625525,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999.
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