如何满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求

新型TI SimpleLink™MCU平台为并发多标准和多频段连接提供高级集成

2018年3月7日，北京讯

为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求，德州仪器（TI）近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器（MCU）。这些新器件为Thread、Zigbee^®、Bluetooth^®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和并发多标准多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项，扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm^® Cortex^®-M4内核的MCU上的100%代码重用，以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。

新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项：

• Sub-1GHz：CC1312R无线MCU。
• 多频段（Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC1352R和CC1352P无线MCU。
• 低功耗蓝牙：CC2642R无线MCU。
• 多标准（Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC2652R无线MCU。
• 具有高达2MB存储的主MCU：MSP432P4 MCU。

新型SimpleLink MCU的主要特性和优势

• 最低功耗：新型无线和主MCU在行业中持续实现最低功耗，在纽扣电池中使用寿命超过10年；并且，现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器，其电流消耗在2 MHz条件下低至1uA（每秒一个模数转换器（ADC）读数）。
• 超过10种连接协议：扩展的SimpleLink MCU平台支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的各种连接协议和标准，包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等。
• 范围扩展选项：采用多频段CC1352P无线MCU，开发人员可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dBm的高输出功率和低至60 mA的传输电流）进行计量和楼宇自动化应用，进一步扩展其范围。
• 2MB闪存：全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC，为开发人员提供超过八倍的代码空间，能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器（LCD），温度范围适用于工业应用。
• 增强的安全性能：CC13x2和CC26x2无线MCU为以下加密协议提供新的安全硬件加速器：AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密（ECC）、RSA-2048和真随机数生成器（TRNG）。
• 代码兼容性：SimpleLink软件开发工具包（SDK）支持这些新产品，并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架

为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发，TI提供SimpleLink Academy，一种全面的交互式学习体验，包含其支持的行业标准和威廉希尔官方网站 的概述和培训教程。

封装和供货

开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买，封装如下表所示。

*2018年第三季度上市

了解有关SimpleLink MCU平台的更多信息

• 阅读本单页面中有关SimpleLink MCU 平台的更多信息。
• 下载TI最新的参考设计：
  • “适用于 TI-RTOS 系统的 SimpleLink 低于 1GHz 的传感器到云网关参考设计”
  • “带隔离AFE的多相并联计量参考设计”
• 通过ConnecTIng Wirelessly博客了解SimpleLink MCU平台的最新信息。

审核编辑：符乾江