台湾地震 台积电芯片供应或受阻
近日，中国台湾发生5.2级地震，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏，有分析师称可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。
早在今年2月，台湾也发生过5.2级地震，震源深度达到70千米，震中周边200公里内近5年来发生3级以上地震共206次，余震不断，芯片供应已经严重受阻。
目前，台积电等全球的晶圆代工产能供不应求，如果芯片厂线长时间停产的话还将直接影响全球芯片的供应和价格，造成MLCC价格暴涨等风险。
台湾地震发生频繁，地震不断是对台湾半导体产业的巨大考验，也会对其产造成巨大影响，好在台积电生产线的耐震度与地震发生后可以迅速应变恢复原来的生产水平。
本文综合整理自芯通社 TechWeb.com.cn 半导体行业联盟
责任编辑:pj
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