0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

热阻相关的JEDEC标准介绍

罗姆半导体集团 来源:罗姆半导体集团 作者:罗姆半导体集团 2021-10-09 17:06 次阅读

从本文开始将会介绍热阻数据。首先介绍热阻相关的JEDEC标准和热阻测试相关的内容。

JEDEC标准

JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)是一个推动半导体元器件领域标准化的行业组织。半导体制造商以及电力电子领域的从业者不可避免地会涉及到很多行业标准。作为大原则,无论热相关的项目还是其他项目,其测试方法和条件等都要符合行业标准。其原因不言而喻:因为如果方法和条件各不不同,就无法比较和判断好坏。

在JEDEC标准中,与“热”相关的标准主要有两个:

JESD51系列:包括IC等的封装的“热”相关的大多数标准。

JESD15系列:对仿真用的热阻模型进行标准化。

JESD51系列中具有代表性的热标准如下:

af1883f8-224c-11ec-82a8-dac502259ad0.png

点击查看大图

热阻测试环境

JESD51-2A中规定了热阻测试环境。以下是符合JESD51-2A的热阻测试环境示例。

通过将测量对象置于亚克力箱内,使其处于Still Air(静态空气)状态,消除周围大气流动的影响,测试对象处于自然空冷状态。此外,通过始终将测试对象设置在同一位置,来确保测试的高再现性。

对于用来测试热阻的电路板也有规定。

JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面是其中一个示例:

热阻数据基本上要按照标准规范来获取,通常都明确规定了需要遵循的标准。

关键要点:

・热阻数据需要按照标准规范来获取,通常都明确规定了需要遵循的标准。

・在JEDEC标准中,与“热”相关的标准主要有以下两个:

-JESD51系列:包括IC等的封装的“热”相关的大多数标准。

-JESD15系列:对仿真用的热阻模型进行标准化。

・JESD51-2A中规定了热阻测试环境。

・JESD51-3/5/7中规定了用来测试热阻的电路板。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电路
    +关注

    关注

    172

    文章

    5909

    浏览量

    172235
  • 热阻
    +关注

    关注

    1

    文章

    108

    浏览量

    16444

原文标题:R课堂 | 热阻数据:JEDEC标准及热阻测量环境和电路板

文章出处:【微信号:罗姆半导体集团,微信公众号:罗姆半导体集团】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    ADS58C20有顶面(9.3度/W)和底面(0.5度/W),请问一下折算为一面的怎么计算?

    ADS58C20有顶面(9.3度/W)和底面(0.5度/W),请问一下折算为一面的怎么计算?
    发表于 12-12 06:43

    THS1408的Rjb是多大啊,怎么计算?

    THS1408的Rjb是多大啊,怎么计算?
    发表于 11-15 06:04

    导热界面材料对降低接触的影响分析

    随着电子设备功率密度的增加,系统的热管理变得越来越重要。导热界面材料(TIMs)在降低接触、提高热量传递效率方面发挥着关键作用。本文分析了导热界面材料的工作原理及其对接触的影响
    发表于 11-04 13:34

    功率器件的设计基础(二)——的串联和并联

    设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。第一讲《功率器件设计基础(一)----功率半导体的》,已经把
    的头像 发表于 10-29 08:02 317次阅读
    功率器件的<b class='flag-5'>热</b>设计基础(二)——<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>的串联和并联

    关于OPA564疑问求解

    上图是OPA564规格书中的参数: 问题: 1)如果使用DWP封装,按照参考的PCB铜皮散热设计,是否总的就是为83W/°C(33+50); 2)如果使用DWD封装,自己选
    发表于 09-05 07:07

    T3Ster瞬态测试方法与内容揭秘

    芯片封装测试的方法和原理以及参照的标准,同时介绍芯片封装
    的头像 发表于 06-01 08:35 1504次阅读
    T3Ster瞬态<b class='flag-5'>热</b>测试方法与内容揭秘

    降低PCB的设计方法有哪些

    在电子设备的设计过程中,降低PCB(印制电路板)的至关重要,以确保电子组件能在安全的温度范围内可靠运行。以下是几种设计策略,旨在减少PCB的并提高其散热性能: 1. 选用高热导
    的头像 发表于 05-02 15:58 2866次阅读

    pcb的测量方法有哪些

    的测量 测量标准方法依赖于热导率的概念,其中是材料导热能力的倒数。 2. 绝热板法(Guarded Heat Plate Meth
    的头像 发表于 05-02 15:44 3210次阅读

    什么是PCB 因素有哪些

    PCB,全称为印制电路板,是衡量印制电路板散热性能的一个重要参数。它是指印制电路板上的发热元件(如电子器件)与环境之间的阻值,用于
    的头像 发表于 05-02 15:34 2955次阅读

    和散热的基础知识

    共读好书 什么是 是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量(单位时间内流动的热量)而获得的值。
    的头像 发表于 04-23 08:38 975次阅读
    <b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>和散热的基础知识

    MOS管测试失效分析

    MOS管瞬态测试(DVDS)失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因,有什么好的建议和思路
    发表于 03-12 11:46

    是什么意思 符号

    (Thermal Resistance),通常用符号Rth表示,是衡量材料或系统对热能传递的阻碍程度的物理量。类似于电阻对电流流动的阻碍作用,描述了温度差与通过材料的热流量之
    的头像 发表于 02-06 13:44 3986次阅读
    <b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>是什么意思 <b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>符号

    粘接层空洞对功率芯片的影响

    ,对器件通电状态下的温度场进行计算,讨论空洞对于的影响。有限元仿真结果表明,随着芯片粘接层空洞越大,器件随之增大,在低空洞率下,
    的头像 发表于 02-02 16:02 588次阅读
    粘接层空洞对功率芯片<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>的影响

    如何减少pcb的影响

    减少PCB(印刷电路板)的是提高电子系统可靠性和性能的关键。以下是一些有效的技巧和策略,用于降低PCB的: 在设计PCB时,选择元器件和基板材料是一个至关重要的步骤。这是因为不
    的头像 发表于 01-31 16:58 710次阅读

    影响pcb基本的因素有哪些

    PCB(印刷电路板)的基本是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。越低,散热效果越好。在设计和制造PCB时,了解和优化
    的头像 发表于 01-31 16:43 1067次阅读