华进半导体承办的中国集成电路封测创新云论坛顺利举办

2021年9月23日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进半导体封装先导威廉希尔官方网站 研发中心有限公司）承办的中国集成电路封测创新云论坛在线上顺利举办。

此次论坛由国家集成电路封测产业链威廉希尔官方网站 创新战略联盟主办，江苏省半导体行业协会协办，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进半导体封装先导威廉希尔官方网站 研发中心有限公司）、无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。论坛以“挑战、机遇、协同、创新”为主题，邀请来自国家集成电路封测产业链威廉希尔官方网站 创新战略联盟以及集成电路龙头企业的专家，就国内当前先进封测威廉希尔官方网站 发展话题进入了深入探讨。

本次云论坛还设立了杭州、西安、无锡、宁波、天水、昆山等现场分会场，共有400多名来自政府、高校、研究机构、封测产业链企业听众参与此次论坛，其中40%来自非本联盟成员单位。本次活动吸引了地级市的政府主管副市长、主管局长，区域集成电路创新中心负责人，外资企业中国区负责人，投资界资深人士等。云论坛由国家集成电路封测产业链威廉希尔官方网站 创新战略联盟副理事长、秘书长于燮康和副理事长、常务副秘书长曹立强共同主持。

云论坛共安排八讲，由各业内著名专家结合全球先进封装发展趋势，着重对中国集成电路封测产业链未来五至十年威廉希尔官方网站 创新总体发展情况，尤其是2.5D/3D封装威廉希尔官方网站 、Fan-out封装威廉希尔官方网站 、Chiplet（芯粒）封装威廉希尔官方网站 、异质集成封装威廉希尔官方网站 创新发展进行具体分析交流，并对先进封装威廉希尔官方网站 应用进行分析和展望。

国家集成电路封测产业链威廉希尔官方网站 创新战略联盟理事长王新潮发表了《2021中国集成电路产业发展现状及展望》的主题报告，阐述了我国集成电路封测产业发展现状，对世界封测产业强势反弹和国内先进封测关键威廉希尔官方网站 不断突破的格局做了解读，同时分析了国际封测产业的差距及改进对策；

长电集成电路（绍兴）有限公司总经理梁新夫博士以《通过扇出封装威廉希尔官方网站 实现高密度系统集成》为题分享了晶圆级Fan-Out系统集成和用于 SiP、2.5D 和 3D 解决方案的多功能集成平台；通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士以《先进封装的趋势与机会》为题，剖析了先进封装的成长与原由，阐释了先进封装的演变及未来发展趋势和机会；

华天科技（南京）有限公司副总经理周健威分享了《Memory封装威廉希尔官方网站 趋势分析》，介绍了5G、大数据中心、工业互联网、人工智能等对Memory威廉希尔官方网站 的需求，以及下一代MRAM（磁阻） 等新型非易失性存储器对封装威廉希尔官方网站 的要求，着重对除了Ultra thin package威廉希尔官方网站 、Small form factor威廉希尔官方网站 外的3D Stack和HBM威廉希尔官方网站 等新型封装威廉希尔官方网站 作出分析；

华进半导体封装先导威廉希尔官方网站 研发中心有限公司常务副总经理孙鹏博士讲解了《基于TSV互连威廉希尔官方网站 的2.5D/3D先进封装威廉希尔官方网站 现状》，强调了高密度三维集成封装威廉希尔官方网站 近年来在半导体工业界的重要地位，讲解了三维集成通过硅穿孔（TSV）和微凸点工艺实现芯片之间直接的三维互连，展示了华进半导体威廉希尔官方网站 成果---以TSV为核心的300 mm硅基转接板制造和封装集成威廉希尔官方网站 ，这项威廉希尔官方网站 能够实现功能更多、尺寸更小、速度更快的电子模块的封装制造，华进公司现已建立了完整的工艺流程体系

；中国科学院微电子研究所封装中心主任/研究员王启东博士以《面向芯粒集成的先进封装威廉希尔官方网站 》为题，介绍了芯粒集成的背景与必要性和先进封装威廉希尔官方网站 对芯粒集成的支撑，展望了先进封装进一步发展的需求，并对微电子所在本方向做的工作做了介绍；

北京中电科电子装备有限公司威廉希尔官方网站 总监叶乐志博士以《集成电路先进封装工艺及装备关键威廉希尔官方网站 研究》为题，分享了先进封测威廉希尔官方网站 的发展，解读了亚微米级键合、12吋晶元减薄、晶元级超声检测威廉希尔官方网站 及装备；深南电路股份有限公司总工程师缪桦通过《先进封装下的基板威廉希尔官方网站 发展》专题，分析了系统集成、异质集成给基板的挑战，并介绍了基板芯片/器件集成、高性能芯片封装与基板等多项威廉希尔官方网站 。

2021年是“十四五”规划开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业更加注重协同创新，政产学研融用更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届论坛以线上形式开展，着力把握经济发展新格局（国内循环为主、国内国际互促双循环），立足促进集成电路封装测试创新，组织交流封测产业链、创新链合作经验，致力于补短板、扬长板、建优势，努力加强产业链上下游密切合作，以进一步发挥封测联盟产业引领作用，为在封测领域率先建立集成电路国际制高点，推进中国集成电路封测产业创新发展作出贡献。

论坛互动积极，大家感觉参与论坛收获良多、获益匪浅，意犹未尽，希望联盟组织回播，进一步学习、回味和思考。

责任编辑：haq