IC insights:2021年全球代工市场有望实现23%增长 台积电三星市场表现亮眼

近日，全球调研机构IC insights发布最新的芯片代工市场报告。报告期内，TSMC、三星、联电、中芯国际等代工厂都出现了业绩的增长。

报告指出，由于网络、数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别）的 IC 的先进处理器的强劲需求系统，该机构预计到 2021 年芯片代工总销售额将达到 1072 亿美元，增长 23%，与 2017 年创下的创纪录增长率相匹配。值得注意的是，2017 年的强劲增长主要是由于三星将其 System LSI 内部转移重新归类为代工销售，而非强劲的有机市场增长。

IC insights预计今年的全球芯片代工总销售额将首次超过 1000 亿美元大关，并继续以 11.6% 的强劲年均增长率增长，到 2025 年芯片总代工销售额预计将达到 1512 亿美元。

预计今年芯片纯代工市场将强劲增长 24%，达到 871 亿美元，超过去年芯片纯代工市场 23% 的增长。预计到 2025 年，芯片纯代工市场将增长至 1251 亿美元，导致 5 年（2020-2025 年）复合年增长率为 12.2%，占 2025 年代工总销售额的 82.7%，而 2021 年为 81.2%。台积电、联电和几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。这些供应商也在大力投资新产能，以支持预测期内对其服务的预期需求。

外部销售的动力主要来自大客户的订单，比如由高通等客户推动的三星占据了IDM代工市场的大部分。IC Insights 预计，今年 IDM 代工市场将增长 18%，达到 201 亿美元。预计 2025 年 IDM 代工市场将增至 261 亿美元，5 年复合年增长率为 9.0%。

英特尔已经表明，它打算在未来几年兴建 IDM 代工厂引起更大的轰动。英特尔在 10 纳米以下工艺威廉希尔官方网站 落后于台积电和三星之后，于 2021 年 3 月启动了“IDM 2.0”计划，以扭转其 IC 制造的局面。

英特尔计划更多地利用第三方代工厂来获得最先进的工艺威廉希尔官方网站 ，同时还将自己转变为合同制造（代工厂）服务的主要供应商。


本文资料来自IC insights网站，编辑翻译整理。