美商务部拟强制供应链共享信息，通用、福特、苹果、英特尔都收到“灵魂拷问”...

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）外媒消息称，白宫正在向汽车制造商、芯片公司和其他公司施压，甚至考虑援引冷战时期的“国防生产法”，迫使相关企业提供有关芯片库存和销售的数据，以便与业界更好地了解芯片缺货的真实情况并研究潜在的解决方案。

当地时间周四，美国商务部长以及国家经济委员会主任主持召开了芯片行业峰会，多家汽车以及芯片公司参与了线上会议，包括通用汽车、福特、Stellantis、苹果、美光、格芯、微软、三星、台积电、英特尔等等。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示缺芯的问题已经导致美国汽车生产陷入停止，消费电子产品短缺，因此希望通过此举缓解芯片供应问题，并找出可能的芯片囤积行为。

据称，在过去的几过月里，雷蒙多的团队一直在努力研究各大公司的半导体供应链情况，但此前召集不同工业部门的公司并没有提高供应链透明度，许多公司拒绝提交这些商业数据。有与会者透露，他们担心商务部可能要求披露被认为是公司机密的定价信息。

所以商务部在本周四的会议中要求公司在45天内填写问卷，提供供需、库存、订单和客户细分等详细供应链信息。虽然是“自愿为原则”，但雷蒙多表示已经警告业界代表，如不回应，可能会援引“国防生产法”或其他工具去强制实行。

根据美国商务部官网信息，供应链厂商需要回答这些问题：

1、公司在供应链中的角色；

2、能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型；

3、无论是否在自己工厂生产的集成电路、产品、威廉希尔官方网站 节点类型，以及3年内产品最终用途的实际或预计年销售额；

4、公司订单挤压最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置；还要列出每项产品的3个最大客户，以及每个客户的产品销售额占比；

5、对于公司顶级的半导体产品，估算每个产品2019年和今年预交时间、预制时间，并解释延迟或瓶颈；

6、公司顶级半导体产品的库存情况，包括成品、在制品和入库产品；

7、在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么？

8、过去3年的订单和欠款比例？

9、如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应？

10、工厂产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了容量的填充？

11、是否考虑增加产能?如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍?在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素？

12、在过去三年中，贵组织是否改变其材料和/或设备采购水平或做法？

13、接下来的6个月中，公司的半导体供应能力将会因为什么而增长。

中间商和最终应用厂商需要回答以下问题：

1、确认公司的业务类型和销售的产品类型；

2、公司购买的半导体产品和集成电路的一般应用是什么？

3、请说明贵司购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品2019年和2021年的产品属性和购买情况，以及2021年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019年与当前的库存延迟或瓶颈；

4、过去的一年里有哪些情况影响了公司交货的能力？

5、贵司是否因为缺乏可用的半导体和集成电路而生产受限？

6、在过去的一年中，贵公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产的比例是多少？

7、贵公司是否正在考虑或实施新的投资以减轻半导体采购的困难？

8、哪些半导体产品种类最短缺，相对公司的需求估计百分比是多少？贵司对这种情况的根本原因有何看法？

9、在过去三年中，贵司是否改变了其材料和/或设备的采购水平或做法？

10、在接下来的六个月里，哪一个单一的变化(以及供应链的哪一部分)将最显著地提高贵司购买半导体的能力？

11、贵司的采购订单中有多少是由分销商完成，而不是通过直接向半导体产品制造商的订单完成的？

12、对于公司购买的半导体产品，典型的购买承诺是多长时间(几个月)？如果有的话，贵司对供不应求的产品的采购承诺有何不同？

13、近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品？

供应链透明真的能解决问题？

雷蒙多透露，有某些公司购买了他们所需芯片数量的三倍，并进行囤积。所以一些供应商也表示，他们无法了解到真正的市场需求，因为有买家在囤货，所以不知道谁才是真正需要芯片的。

需求端和供应端的信息不对称，供需双方都在隐藏真实的供应和需求量，这就造成了一个恶性循环：供应商产能即使正常，但大部分产能被囤货的买家所买走，而另一些买家得到的信号却是缺货，某些供应商也因为需求暴增担心无法满足供应而隐藏供应量，导致买家担心供应问题而同样开始疯狂囤货。

目前“炒芯”的现象很普遍，因为芯片产业链比较复杂，很多时候为了降低管理成本，很多芯片原厂会通过二级经销商销售芯片，即使是一些头部终端厂商很多时候都是找经销商采购。

但在缺芯的大环境下，部分经销商恶意囤货提价或是本身供应不足，对终端厂商造成很大困扰。所以供应链改革被很多大厂提上了日程，比如通用汽车CEO近日表示将跳过供应商，直接与芯片原厂建立关系。

当然，让各大供应链公司都公开自己的真实需求和真实供应量，确实能够破除供应链中的“猜疑链”。但对于上市公司来说，要提供这些信息其实受到很多约束。在一些头部企业中，很多时候供应商与客户都会签署保密协议，即使是合作关系也不被允许披露，否则即等同于违约并失去客户。

所以，信息高度透明是否能有利于解决芯片供应问题，还是一个未知数。但缺芯的问题在全球范围内继续发酵，而近几年半导体已经成为了各国政府视为国力体现的关键领域，无论这次美国商务部的措施是否成功，政府干预可能是各国未来解决芯片供应问题的共同手段。