三星紧随台积电涨价，最高达20%，或波及手机与显卡市场

由于供应链紧张，台积电在上周宣布最高涨价20%，如今三星似乎也要紧跟这一涨价潮。根据韩国媒体The Elec发布的消息，韩国两家晶圆代工厂商三星和Key Foundry决定在今年下半年将晶圆价格上调15%到20%。

三星平泽P3工厂 / Samsung

据知情人士透露，两家代工厂商已经在最近通知了客户涨价详情，部分客户已经同意了上涨后的价格并签订了合同。具体的价格上涨幅度由客户的晶圆订单量、芯片种类和合同期限决定。据了解，此次涨价将在4到5个月后正式生效。

目前三星的主要代工产品有高通骁龙888/888+手机芯片，还有英伟达的RTX30系列。尽管这些产品通常已经提前下单，但代工厂对于已经下单但未上线的产品往往也会适用新的报价。

因此，今年年末及明年后续出货的高通骁龙芯片手机的价格很可能会受到影响，而英伟达RTX30系列的显卡在炒货、挖矿等原因下，已经高出了MSRP不少，此番涨价之下是否会继续提高MSRP尚且未知。

而Key Foundry为8英寸晶圆代工厂，制程范围为0.35um到0.11um，主营负责interwetten与威廉的赔率体系 和混合信号产品的代工。在今年的芯片荒之下，同样处于产能满载状态。持股近半的SK海力士似乎也有意收购Key Foundry来进一步扩大其产能。

此外，韩国一些芯片后段工序厂商也计划在今年9月开始涨价，包括不少封装和组装公司。在芯片制造业务全线涨价的情况下，不少Fabless和终端厂商的压力都会增加，在供应需求下，不得不接受代工厂定下的新价格。

除了台积电和三星外，联电、PSMC、中芯国际和格芯也纷纷决定在第三、第四季度上调晶圆代工价格。此番涨价潮不单单是因为供应紧张的原因，随着不少晶圆代工厂投入新的产业，开发新的先进制程，纷纷在想尽办法提高利润降低成本，比如台积电就据称在与设备与材料供应商谈判降价事宜。

近期更是有台媒指出，联电、世界、力积电等厂商要求部分IC设计客户签订保价保量合约，以今年第4季度最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，明年起生效。在合约期内，晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照合约走。面对相关传闻，联电也承认了此类订单的存在，但拒绝透露该类订单的营收占比。

在统计咨询机构的数据中，全球晶圆厂代工业务营收已经连续八个季度创下新高。依照业内的预测，全球产能短缺更是要在2022年才能得到缓解，在整个行业纷纷完成计划内的产能扩张前，新的高价或将一直持续下去。