李小虎一直在说:“钢网文件(贴片)是做钢网用的,只能提供给PCBA工厂使用。PCB制板厂,它就是一个单纯的制板工厂,把PCB板制好就可以了,他们要钢网文件干什么。制板时给工厂提供钢网文件就是画蛇添足,多此一举。我不提供钢网文件,就看看这制板时还能出什么状况,出了事我来抗。”
当初说话有多狠,后面的眼泪就要流多少,现实总会出其不意的给你一记响亮的耳光,让你迷途知返,立地成佛。
深夜李小虎在睡梦中,被工厂PMC的电话给叫醒了。
着急上线的PCB,在核对器件时出现了异常。
QFN器件物料底部有散热焊盘,但PCB板上没有散热焊盘,请李小虎确认是否能正常使用。
QFN接地的地方没有开窗,而器件是要接地散热的。
刚被叫醒的李小虎,脑袋更迷糊了。
李小虎始终想不明白好好的PCB怎么会漏开窗,直到他匆忙赶到工厂车间,看到了眼前的板子,咬了咬手指头,疼,钻心的疼。这才相信眼前看到的不是梦,是现实。
天还没亮,板子还要着急上线。
赶紧给24小时都在轮班的PCB工厂CAM工程师打个电话确认下情况。
工厂的工程师确认后告诉李小虎,说收到的PCB文件此处就没有开窗,按文件正常制作的。
这…。。
李小虎当场懵逼。
稍微清醒了了下,他赶紧打开了PCB原文件。
直到看了PCB设计文件,才发现OFN的开窗为铜皮属性,非PAD的设计,在做PCB优化设计时,铜皮属性的开窗让他给优化掉了。
工厂按照他提供的GERBER文件去制板,没有毛病。
直到李小虎用颤抖的手拿起刮刀,去刮PCB上焊盘的油墨时,才想起以前师傅说过的话,PCB制板时,要把钢网文件提供给工厂让工程师比对异常。但是因为他的倔强,板子出了异常。现在他看到了结果,也明白师傅的良苦用心,现实总会给你上生动的一堂课,从背后猛击一掌,让他清醒。
其实我们在PCB设计时,漏开窗,丢焊盘,少钢网的异常,比比皆是。
下面咱们来一起看看案发现场。
案例一:PCB板上芯片没有散热焊盘。客户反馈原本是有焊盘的,是工厂给涂上了绿油。事实真的是这样吗?
当我们打开客户设计的PCB原文件,客户在PCB设计的时候,此处焊盘的封装没有开窗,所以导致此焊盘被阻焊覆盖。
案例二:铜皮属性设计的线路焊盘,焊盘丢了。
案例三:阻焊开窗丢失,和钢网层与线路层对比的结果。
案例四:钢网层多开孔,和阻焊层对比的结果
案例五:漏开钢网,和阻焊层与线路对比的结果。
如果我们提供了钢网文件,那么在PCB工程制作时,CAM工程师就可以根据gerber文件做线路、阻焊和钢网的对比,及时发现异常,查漏补缺。
如下图的案例,客户在PCB设计时,QFN器件中间丢了开窗,如果有了钢网(贴片)文件做对比。
工厂通常会发出如下的工程问题确认:
在PCB文件中,框选处IC 中间的大焊盘,钢网层(贴片层)有设计开窗,而阻焊层未设计开窗,烦请确认按哪种方式制作。
建议A;按阻焊层,盖油制作。
建议B;需要加上开窗,按开窗制作。
请选择A或者B。
选择很重要,是对是错,相信我们做PCB设计的工程师看一眼就能做出明确的选择。
这正是:
事前说话猛如虎,
事后认怂怯如鼠。
制板莫学李小虎,
徒手刮板当空哭。
编辑:jq
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原文标题:我们PCB制板时,到底要不要提供钢网文件给板厂
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