自2020年下半年开始,多家车企因为芯片短缺减产,销量不及预期。今年以来,宝马减产约3万辆汽车,各工厂停产,有的以日或者单独轮班为单位。据统计,今年6月,汽车行业销量预估完成192.6万辆,同比下降16.3%。其中,上汽集团6月销量32万辆,同比下滑了31%。
在汽车产业,芯片短缺已经成为结构性问题,大众汽车、宝马、福特都对下半年的销量表示担心,车用芯片厂商以及车企正在寻求应对芯片短缺的解决措施。
另一面,车用芯片需求持续不减,晶圆代工厂在这次“缺芯潮”中率先受益。晶圆代工厂迎来强劲的发展动力,近期全球多家晶圆代工厂商发布业绩报告基本高于预期。台积电表示,6月营收达1484.7亿新台币,同比增长22.8%,创下历史新高。第二季度营收为3721.44亿新台币,同比增19.78%;上半年合并营收7345.55亿新台币,同比增18.2%。世界先进上半年合并营收约193.36亿新台币,同比增长20.3%。力积电2021年6月营收也同比大增38.51%至52.05亿新台币。
从多家主流晶圆代工厂的业绩来看,可以说是这次芯片危机中“以静制动”的最大赢家。国产车用芯片厂商也在这次芯片供不应求的背景下,获得了亮眼的业绩。新洁能今年上半年、Q2均创下新高,Q2归母净利润同比增加215.53%;扬杰电子预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比120%至150%,其中,MOS、小信号以及IGBT等产品的业绩同比增长均在100%以上。
上游企业获利颇丰,位于下游的企业还得继续面对芯片短缺带来的影响。根据报道,车用芯片已经由“及时生产”转为提前“预定产能”的模式,意法半导体、英飞凌、恩智浦等多家车用芯片厂已经与台积电、世界先进、力积电等代工厂签订合作协议,订单将在明后两年完成。消息称,台积电已获得苹果 Apple Car 相关芯片订单;力积电董事长黄崇仁也表示明年产能已经被预定了,一片都不剩。
为保证产能充足,晶圆代工厂一边接着订单,一边建厂扩充产能,例如台积电宣布继续扩充28nm产能,联电表示投资千亿建厂,预计每月产能提高27500片晶圆。
晶圆代工厂不断扩充产能、车用芯片厂商再下大订单,可以预见,车用芯片在未来两到三年内的需求依旧存在,而在新能源汽车市场迎来新一轮快速发展的催动下,今年下半年车用芯片的供给依旧紧缺。
但提前“预定产能”是一种产能跟需求脱节的模式,或许会将风险从芯片制造商转移到车企,一旦需求不及预期,多余的芯片将会成为库存,这对车企来说有着一定的风险。
此前,多家车企入局芯片领域,踏上造芯之路,但问题在于车规级芯片研发周期长,认证时间长(一般需要2-3年),这对车企来说意味着需要花费大量的成本。车企造芯之路漫漫,等实现量产的时候,车用芯片短缺可能已经缓解了。
从目前的市场形势来看,保证稳定的货源、与上游企业保持稳定的合作关系,提高风险应对能力才是最保险的方式,“及时生产”只能解决燃眉之急,下场造芯也存在一定的风险。而“预定产能”的模式是否可以助车企一臂之力,或许可以期待汽车市场下半年的表现。
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