一加9pro手机测评 拆解一加9pro参数配置详情 搭载高通骁龙888

上半年的多款旗舰机宣布与影像品牌达成战略合作。其中一加手机就宣布同著名影像品牌哈苏达成三年战略协议。双方正式合作后的第一款旗舰产品，一加9系列就搭载了与哈苏合作的全新影像系统，那作为一款旗舰手机，它有着如何的表现力呢？

本文图源 ：eWisetech

拆解步骤

依照惯例关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘防水作用。

由于手机支持IP68防尘防水，因此后盖所用胶的粘性较强。后盖上正对电池/无线充电线圈位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。

主板盖和副板盖都通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。无线充电线圈通过胶固定在主板盖和副板盖上,形成一整个模块。无线充电线圈上包裹着整块石墨片用于散热。

闪光灯/麦克风软板和NFC线圈通过胶固定在主板盖上。闪光灯/麦克风软板上集成闪光灯、麦克风和Flick-detect传感器。

然后取下主板、副板、扬声器模块、主副板连接软板和前后置摄像头。主板屏蔽罩外CPU位置和射频芯片位置处分别涂有灰色和蓝色导热硅脂。主板和副板上，那些裸露在屏蔽罩外的器件经过点胶处理保护。

ONE Plus9 Pro采用双电芯设计，所以电池左右各有一个易拉把手。同时从两边提起可以将电池取下。

屏下指纹识别模块、弹片板以及转接排线、USB Type-C软板都可直接取下，3根射频同轴线卡在了电池两侧的内支撑凹槽内，也可一起取下。USB Type-C接口采用红色胶圈防水。弹片板与转接排线之间的BTB接口通过金属盖保护。

屏下指纹识别模组的厂商为汇顶科技，但并没有使用时下主流旗舰机上采用的超薄指纹识别威廉希尔官方网站 。

电源键软板、音量键软板、屏幕转接软板、听筒和Haptic 振动马达都使用胶固定，小心取下即可。

最后通过加热台分离屏幕和内支撑，屏幕背面贴有大面积铜箔散热、内支撑正面贴有大面积石墨片散热。液冷板固定在中框的石墨片位置。

ONE Plus9 Pro整机采用三段式设计，共使用了21颗螺丝固定。由于支持IP68防尘防水，后盖、屏幕以及各个开孔位置均采用了硅胶套或者胶来实现防尘防水。

细节亮点

4400mAh的锂聚合物双电芯电池来自ATL公司。

我们在拆解过程中发现静音键并未和主板连接，在后期统计主板IC时发现2颗ISENTEK高精度线性运动/开关传感器，ONE Plus9 Pro通过这两颗传感器来实现静音功能。

主板采用双层板设计，屏蔽罩内主要的芯片位置处均涂有导热硅脂。

ONE Plus9 Pro内集成了1颗pixelworks X5 Pro视觉处理器，该处理器使用独特的行业领先的MotionEngineTM威廉希尔官方网站 ，优化了可变高刷新率显示。

主板ic信息

主板1正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5

3：Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB闪存芯片

4：Qualcomm-电源管理芯片

5：IDT-无线电源接收器

6：NXP-NFC控制芯片

7：Qualcomm -WiFi6/蓝牙芯片

8：InvenSense-陀螺仪+加速度计

主板1背面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-电源管理芯片

2：Rockchip-快充芯片

3：Qualcomm-快充芯片

4：pixelworks-PX8578-X5 Pro视觉处理器

5：Knowles-Microphone

主板2背面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-射频收发器

2：QORVO-功率放大器

3：Qualcomm-音频放大器

总结信息

ONE Plus9 Pro和之前小E拆过的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一样都是采用高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备，采用液冷管+石墨片+铜箔+导热硅脂进行散热。（编:Judy）

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