汽车雷达传感器芯片与相关的封装威廉希尔官方网站 发展

汽车雷达系统主要由天线、前端雷达传感器和后端信号处理器共同组成。目前的汽车雷达传感器系统基本上都是采用集成电路威廉希尔官方网站 实现的。在本文中，我们将与大家详细探讨汽车雷达传感器芯片与相关的封装威廉希尔官方网站 发展。

雷达传感器用芯片主要由三部分组成：

1）主芯片（MCU，DSP，FPGA）

2）雷达芯片（MMIC，ASIC）

3）其他辅助芯片（PMIC，ADC，PA）

超声波雷达芯片

其模组主要由MCU，超声波雷达传感器芯片和PMIC芯片组成。因处理数据量不大，要求价格低，芯片封装类型上一般都以传统打线封装为主。

毫米波雷达芯片

其模组主要由DSP芯片，毫米波雷达传感器RFFE MMIC芯片和PMIC组成。因处理数据量大于超声波雷达，故一般都以DSP，CPU或类似功能芯片作为大量资料的快速处理器。 芯片封装类型上一般都以倒装封装（Flip Chip）或扇出型晶圆级封装（eWLB， Fan-out Package）为主。以JCET eWLB Package为例，与fcBGA相比，寄生电阻（Parasitic Resistance）和诱导率（Inductance）降低了70%，寄生电容（Parasitic Capacitance）降低了50%。可以有效地提升电性，降低功耗，减少封装体积，节省成本。

激光雷达芯片

其模组主要由FPGA或ASIC芯片，毫米波雷达传感器RFFE FMCW，SPAD芯片和PMIC组成。因处理数据量巨大，故一般都以FPGA或ASIC芯片作为大量资料的快速处理器。芯片封装类型上一般都以倒装封装（Flip Chip）为主。 另外系统级封装（SiP）可以整合不同功能芯片也是未来发展趋势。激光雷达模组除了芯片外，还需要激光器、探测器、光学器件等整体配合，威廉希尔官方网站 层次高，开发及生产周期长且价格昂贵。激光雷达的威廉希尔官方网站 尚处在开发阶段，有许多需要改进和提升的地方，比如降低整体的造价，以及在其他新型领域打开市场。未来激光雷达市场有待拓展，特别是在无人驾驶汽车发展中（L3->L5）将有很大发展潜力。
封装天线（Antenna-in-Package，AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片功能整合在封装内，实现系统级无线功能的威廉希尔官方网站 。AiP威廉希尔官方网站 顺应了半导体工艺高集成度潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装整合的解决方案。最新权威市场分析报告指出AiP威廉希尔官方网站 会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片功能整合的一项重要威廉希尔官方网站 ，所以AiP威廉希尔官方网站 最近受到广泛重视，将是不可缺少的重要威廉希尔官方网站 趋势。

长电科技作为行业领先的芯片成品制造企业，深知各种类型的封装威廉希尔官方网站 对于汽车产业的重要性。

除了传统的打线封装（TO，SOP）等，我们也提供各类先进封装威廉希尔官方网站 ，例如倒装封装（Flip Chip）、扇出型晶圆级封装（eWLB,Fan-out Package）、扇入型晶圆级封装（Fan-in Wafer Level Package）、系统级封装（System in Package,SiP）、高性能计算倒装阵列封装（HPC fcBGA）、2.5D/3D Package等，以满足汽车芯片客户的不同需求。

展望未来，我们将与客户合作，提供车载雷达芯片封装测试完整解决方案，协助国内汽车芯片产业蓬勃发展。

原文标题：先进封装威廉希尔官方网站 助力车载芯片发展

文章出处：【微信公众号：长电科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq