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台积电的“反水”让“中国芯”迎来新的发展契机

电子工程师 来源:科技馆 作者:科技馆 2021-06-01 10:32 次阅读

美国成立“芯片联盟”

芯片,被誉为“工业粮食”,广泛应用在手机、PC、智能汽车、通信等领域,是发展5G物联网人工智能、航天等行业的基础。

众所周知,我国进入现代工业的时间较晚,半导体产业链的整体水平与西方发达国家存在着一定的威廉希尔官方网站 差距,每年从海外进口的芯片都是一个天文数字。

然而,随着我国科技企业的崛起,现在我们有钱也不一定能够从海外买到芯片,如华为,自从取得5G领域的主导权后,便在短短两年不到的时间内,便先后受到了老美四次“特殊照顾”,部分业务的发展陷入停滞。在老美“照顾”华为的所有方式中,芯片断供是最狠毒的,让华为无芯可用,不得不向软件服务转型。

为了进一步加强在半导体行业的话语权,便于今后有效遏制他国先进科技企业的发展,;澳,老美近半年来动作不断。

2021年4月,拜登亲自主持“芯片峰会”,明确表示将要拿出500亿美元推动美国半导体产业链的发展,提升本土半导体产业链的抗风险能力。

5月初,美商务部部长雷蒙多表示,为了将半导体产业链西迁美国,美商务部正在想一切办法,并且为了保证美国汽车企业晶圆的供应,正在向台积电施压。

除此之外,美国的“芯片联盟”于近日正式成立!

日前,据外媒报道,美国“芯片联盟”正式成立,成员有台积电、三星高通、镁光、苹果等64家优质的科技企业,业务范围几乎涵盖整个半导体产业链。

台积电“反水”

对于美国“芯片联盟”的成立,不少媒体及业内人士纷纷表示,将会严重影响到“中国芯”的发展。从台积电、三星争先恐后地赴美建设3nm/5nm晶圆加工厂的动作来看,真的不利于“中国芯”的发展,但台积电已经“反水”。

近日,据媒体报道,台积电已经成功掌握3nm芯片制程工艺,不久即将风险量产,除此之外,台积电已经在1nm领域取得重大突破。

众所周知,1nm已经达到了摩尔定律的极限,理论上是可以制作出1nm芯片,但现实中真的很难实现,主要还是硅晶圆的材质问题,如果要想制造出1nm芯片,就必须寻找到新的制造晶圆的材料,所幸的是,台积电已经发现了这种新材料。

据台积电公布的信息显示,他们已经寻找到一种叫做“铋”的材料,这种材料可以大幅增强二维材料的电晶体,完全可以替代硅物质,制造出1nm芯片。

据公开数据显示,全球“铋”金属的储存量约32万吨,而我国铋的存储量高达75%,稳居第一。这组数据能够说明什么,想必大家心中都有一个数。

对于台积电的新发现,不少网友纷纷调侃道:早知台积电加入“美芯联盟”也是心在曹营身在汉,但没想到它会“反水”得这么快。

调侃归调侃,但台积电的发现真的有利于“中国芯”的发展。

“中国芯”迎来发展契机

“中国芯”要想实现快速发展,满足国内企业的需求,还有很多高尖端威廉希尔官方网站 去攻破,如制造出高端光刻机、化学材料以及工业软件等,而要想解决这些问题,需要大量的时间,而我们缺的就是时间,因为随着各国科研投资力度的不断加大,威廉希尔官方网站 更新迭代的速度非常快。

如今,制造1nm芯片的关键原材料掌握在我们手中,那么,只要我们愿意,他国企业就必须等待我国芯片的崛起,方能真正地进入到1nm时代。希望我们能够有效利用这种“卡脖子”材料,给“中国芯”的发展争取时间。

编辑:jq

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原文标题:美国成立“芯片联盟”,台积电“反水”,“中国芯”迎来发展契机

文章出处:【微信号:TenOne_TSMC,微信公众号:芯片半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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