IC Insights的最新报告显示,全球TOP15半导体厂今年第1季半导体营收共1018.63亿美元,同比增长21%。
根据报告,全球排名前15的半导体(IC和OSD光电,传感器和分立器件)厂商在一季度营收同比实现了21%的增长。如果按地区划分,美国依然是全球最强,有八家总部位于当地的厂商入围这个榜单。除此之外,韩国,中国台湾和欧洲都分别有两家入榜。英特尔、三星、台积电、SK和美光位列前五。
如果按照厂商类型统计,根据ICinsights报告,入围前十五的厂商中,有高通,博通,英伟达,联发科,AMD和苹果这六家无晶圆厂。纯晶圆代工厂则是台积电。除了这几家厂商以外,其他厂商则都是IDM。报告进一步强调,如果把纯晶圆厂台积电排除在外,那么总部位于荷兰的NXP将会入围这个榜单。根据报告,在2021年Q1,NXP营收为25.03亿美元。
值得一提的是,在2021年Q1的榜单中,只有排名榜首的英特尔营收同比下降。此外,在去年同期排名第十的华为海思,因为美国的四轮制裁,跌出了这个榜单。
根据ICinsights的统计报告,在2018年的半导体TOP15榜单中,仍然是上述欧美日韩台的厂商入局。但到了2019年Q1,来自中国大陆的华为海思首次跃居全球半导体15强。据ICinsgihts的报告,华为海思在2019年Q1的营收从2018年同期的12.5亿美元,提升到17.55亿美元,同比增长高达41%。公司全球半导体排名也从2018年同期的25位,跃升到11位。
海思营业额的大增,与当时华为在公司的产品中加大自研芯片采用有关。因为众所周知的原因,华为开始了自力更生的道理。而在2019年五月,美国将华为列入“实体清单”,进一步加大了华为对自研产品的采用,这也帮助华为海思进一步提升公司在全球半导体行业的地位。
IC isights也在其报告中预言,进入前十名的时间可能是短暂的。因为在美国发动第二轮制裁之后,就禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为/海思生产芯片,芯片代工制造商(台积电)仅能接受华为直到5月15日的订单,而芯片的生产也将于9月15日结束。华为消费者部门总裁余承东在去年也表示,Kirin 9000可能是华为高端麒麟芯片的最后一代,因为再也没有厂商可以给华为生产高端芯片了。
在后续的发展中,我们也看到,华为海思在短暂位居全球第十之后,迅速跌出了这个榜单。市场上也对海思监控和电视芯片的短缺,华为智能手机业务的一落千丈也印证了这一点。
本文资料来自IC insights网站,本文整理发布。-
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