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关于PCB中的Layout九大注意事项细节问题

电子工程师 来源:快点PCB 作者:快点PCB 2021-04-14 10:05 次阅读

PCB Layout 是一个比较细致的工作,其中不仅有规则的约束,还有很多大大小小的注意事项需要工程师去考虑,本文整理了一些在Layou中需要注意的细节问题,来对照下你是否都知道吧!

0 1 特殊元器件的布局

发热元件应放置在有利于散热的位置,例如PCB的边缘,并远离微处理器芯片;

特殊的高频元件应紧挨着放置,以缩短他们之间的连线;

敏感元件应远离时钟发生器振荡器等噪声源;

可调电感器、可变电容器、按键开关、电位器等可调元件的布局应符合整机的结构需求,方便调节;

质量较重的元件应采用支架固定;

EMI滤波器应靠近EMI源放置。

0 2 晶振的摆放

晶振由石英晶体构成,容易受外力撞击或跌落的影响,所以在布局时,最好不要放在PCB边缘,尽量靠近芯片摆放。 晶振的摆放需要远离热源,因为高温也会影响晶振频偏。

0 3 器件去藕规则

MBXY-CR-9f4e3f4483b73b7115e292ff69b4fd22.png

在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定,推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。

0 4 对于IC的去耦电容的摆放

MBXY-CR-c0f0b268003a11f6ae2b4185707d53cf.png

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容,且位置尽可能靠近IC的电源口,当一个芯片有多个电源口的时候,每个口都要布置去耦电容。

0 5 电解电容远离热源

在设计时,PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域,以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

0 6 贴片之间的间距

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,贴片之间的间距既不能太大(浪费电路版面),也不能太小,避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。

MBXY-CR-abd590e47343bedeae284bb4e0567647.png

间距大小可以参考如下规范:

相同器件:≥ 0.3mm

不同器件:≥ 0.13×h+0.3mm(h为周围近邻与器件最大高度差)

手工焊接和贴片时,与器件之间的距离要求:≥ 1.5mm。

0 7 元器件引线宽度一致

MBXY-CR-961d3618661974e35c9b28415f3b9fb8.png

0 8 保留未使用引脚焊盘

MBXY-CR-9c64bd49a71fc04e2156d02cc2ce6aea.png

比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况,但是芯片实物引脚是存在的,如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。

如果芯片引脚本身内部属于未连接,加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。

0 9 使用过孔需谨慎

在几乎所有PCB布局中,都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接, PCB 设计工程师需特别小心,因为过孔会产生电感和电容,在某些情况下, 它们还会产生反射,因为在走线中制作过孔时,特性阻抗会发生变化。 同样要记住的是,过孔会增加走线的长度,需要进行匹配, 如果是差分走线,应尽可能避免过孔,如果不能避免,则应在两条走线中都使用过孔,以补偿信号和返回路径中的延迟。
编辑:lyn

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