功率器件具体都要进行哪些测试呢？

1940年，贝尔实验室在研究雷达探测整流器时，发现硅存在PN结效应，1958年，美国通用电气（GE）公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管，标志着电力电子威廉希尔官方网站 的诞生。

从此功率半导体器件的研制及应用得到了飞速发展，并快速成长为电子制造业的核心器件之一，还独立成为电子电力学科。

作为电能/功率处理的核心器件，功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁，主要作用是变频、变压、变流、功率放大和功率管理，对设备正常运行起到关键作用。

与此同时，功率半导体器件还具有绿色节能功能，被广泛应用于几乎所有的电子制造业，目前使用领域正从传统工业制造和4C产业向新能源、电力机车、智能电网等领域发展。

随着智能电网、汽车电气化等应用领域的发展，功率半导体器件逐渐往高压、高频方向发展，功率分立器件的演进路径基本为二极管→晶闸管→MOSFET→IGBT，其中，IGBT是功率半导体新一代中的典型产品。

在半导体功率器件行业突飞猛进的同时，对应的测试行业也得到了飞速的发展。

众所周知，一颗消费电子芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。

其中测试部分主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。

性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。

可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片是否容易被静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。

测试方法包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等，多策并举。

而半导体功率器件，从研发，生产，后期使用，甚至产品维修都需要进行相应的电参数测试。

那功率器件具体都要进行哪些测试呢？

（1） 静态参数测试：最基本的测试项目，可简单的评估器件的性能好坏。

各种静态参数为使用者可靠选择器件提供了非常直观的参考依据、同时在变频器，焊机，轨道交通中的功率器件检测维修，发挥了至关重要的作用。

（2）动态参数测试：动态参数的优良决定着器件的开关性能。

通常我们希望功率半导体器件的开关速度尽可能得高、开关过程短、损耗小。但是在实际应用中，影响开关特性的参数有很多，如续流二极管的反向恢复参数，栅极/漏极、栅极/源极及漏极/源极电容、栅极电荷的存在，所以针对于此类参数的测试，变得尤为重要。开关特性决定装置的开关损耗、功率密度、器件应力以及电磁兼容性。直接影响变换器的性能。因此准确的测量功率半导体器件的开关性能具有极其重要的意义。

（3）极限能力测试：如浪涌电流测试，雪崩能量测试。

浪涌电流是指电源接通瞬间或是在电路出现异常情况下产生的远大于稳态电流的峰值电流或过载电流。雪崩耐量即向半导体的接合部施加较大的反向衰减偏压时，电场衰减电流的流动会引起雪崩衰减，此时元件可吸收的能量称为雪崩耐量。

（4）老化可靠性寿命测试：为了保证产品的耐久性能，也就是产品使用的寿命。半导体功率器件厂家在产品定型前都会做一系列的可靠性试验，以确保产品的长期耐久性能。

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