0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅谈H3X推出的首款多合电机原型与性能

电机控制设计加油站 来源:cnBeta.COM 作者:cnBeta.COM 2021-03-26 17:01 次阅读

近年来,汽车制造商纷纷宣布了向电动化转型的新计划。但除了将燃油引擎换成电机,还有许多重要的事情需要完成。有趣的是,作为一家规模很小的初创企业,H3X 就希望对电动机展开完全集成的重新设计,以达成远胜于当前市面上所有竞品的性能目标。

据悉,H3X 首席执行官 Jason Sylvestre、首席威廉希尔官方网站 官 Max Liben、以及首席运营官 Eric Maciolek,是在大学参加电动汽车制造和赛车时相识的。在高科技和汽车行业(包括特斯拉)积累了多年经验后,他们再次为了改善电机的功率密度而聚到了一起。无论是电动汽车、还是仍处于早期验证阶段的电动飞行器,动力性能都是影响其走向现实的一大障碍。

对于无人驾驶飞行器来说,几千瓦小时的电池是必不可少的。此外在轻型设备上,亦可适当使用少量的 EV 电池。遗憾的是,在载重、能量密度、以及电池体积等方面,目前而难以实现更好的平衡,除非电机效能也迎来了巨大的飞越,这正是 H3X 所努力的方向。目前已有部分设计方案能够将每公斤功率重量比提升 10~20% 左右,但 H3X 宣称其电机性能有望达成竞争对手的 3 倍。

为达成这一点,通常可借助在零件上实现更高密度的整合。在某些方面,这些零件有些类似于当前的电动机和电力总成。通常情况下,动力系统主要分为电机本身、传动系统、以及变速机构三个部分,且它们拥有各自的壳体、以便彼此独立地拆装和出售。影响“三大件”整合的一大障碍,就是温度。比如变速机构的零件和冷却液,可能无法在电机或动力系统的工作温度下运行,反之亦然。

不过 H3X 团队选择了一条基本上从头开始的研发道路,以实现能效的最大化和体积的最小化。具体说来是,他们并没有简单地将逆变器盒子等组件都集成到电机外壳上。他们正在开发的,就是一种真正的集成设计,但同等功率水平的竞品中都是独一无二。其中一些改善相当显著(多达 50%),另一些可能少一些(10~20%),同时兼顾了威廉希尔官方网站 风险方面的控制。比如最近的一项改动,就在于电源开源硬件可在更高的温度和更高的负载下运行。在提升性能的同时,还充分利用了基于 3D 打印的共享型冷却基础架构。

通过新颖的纯铜 3D 打印威廉希尔官方网站 来制造共享式基础架构,使得 H3X 能够适应各种定制的内部几何形状,在壳体内部署更大的冷却装置。同时 H3X 可以将电机、变速和传动机构都安装到最佳的位置,而无需担心现有的螺栓式位置固定方法。

最终结果,就是 H3X 推出了首款多合一电机原型 —— HPDM-250 。其不仅体型小巧,功率重量比(13)也远超竞争对手。巧合的是,这一数值也刚好高于中型客机的理论功率密度。
编辑:lyn

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电机
    +关注

    关注

    142

    文章

    9038

    浏览量

    145734
  • 传动系统
    +关注

    关注

    2

    文章

    138

    浏览量

    14480
  • 3D 打印
    +关注

    关注

    0

    文章

    11

    浏览量

    4243

原文标题:三倍性能:H3X展示采用超高集成度设计的电机原型

文章出处:【微信号:motorcontrol365,微信公众号:电机控制设计加油站】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Cadence推出Palladium Z3与Protium X3系统

    楷登电子(Cadence)公司近日宣布,正式推出新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证系统。这一组
    的头像 发表于 01-07 13:48 137次阅读

    Nordic推出最新物联网原型验证平台Thingy:91 X

    近日,全球低功耗无线连接解决方案的领军企业Nordic Semiconductor正式推出了其最新的物联网原型验证平台——Thingy:91 X。该平台专为LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi
    的头像 发表于 12-11 10:13 416次阅读

    瑞萨电子发布R-Car X5系列汽车域融合SoC

    (ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用等多个车载应用场景。 作为R-Car X5系列中的产品,R-Car X5H SoC采用了先进的
    的头像 发表于 11-15 15:57 364次阅读

    雅特力发布高性能电机控制专用MCU

    近日,雅特力科技正式推出了其性能电机控制专用MCU——AT32M412/M416。这款MCU专为出行工具、家电及工业控制等应用而设计,
    的头像 发表于 11-01 18:11 925次阅读

    1X公司发布消费级人形机器人

    在人工智能与机器人威廉希尔官方网站 的融合浪潮中,OpenAI支持的1X机器人公司近日震撼发布了其消费级人形机器人原型——NEO Beta。这款专为现代家庭量身打造的智能伙伴,以5英尺5英寸(约
    的头像 发表于 09-03 16:20 532次阅读

    LMK3H0102 PCI Express规性报告

    电子发烧友网站提供《LMK3H0102 PCI Express规性报告.pdf》资料免费下载
    发表于 08-29 10:06 0次下载
    LMK<b class='flag-5'>3H</b>0102 PCI Express<b class='flag-5'>合</b>规性报告

    NXP正式推出了全球5纳米汽车MCU

    2024年3月底,NXP正式推出了全球5纳米汽车MCU,不过NXP并未称其为MCU,而是叫S32N55 Vehicle Super-Integration Processor,实际
    的头像 发表于 05-10 14:24 2634次阅读
    NXP正式<b class='flag-5'>推出</b>了全球<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>5纳米汽车MCU

    东芝半导体推出电机驱动IC产品,助力用户简化设计

    东芝于近期推出了四电机驱动IC:TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。
    的头像 发表于 05-10 10:40 729次阅读
    东芝半导体<b class='flag-5'>推出</b>四<b class='flag-5'>款</b><b class='flag-5'>电机</b>驱动IC产品,助力用户简化设计

    电机仿真篇丨双电机实时仿真测试应用

    国内虚拟研究平台基于单电机设计,而实际工业中电机配合工作更为常见,如机器人、3D打印机等。
    发表于 03-19 16:13

    智芯公司所属杭州万高成功推出性能电机控制MCU芯片

    日前,智芯公司所属杭州万高成功推出性能电机控制MCU芯片,这是一运用电机控制创新威廉希尔官方网站 的MCU芯片,内嵌低功耗32位CPU核,并集成了无感
    发表于 03-13 14:53 1546次阅读
    智芯公司所属杭州万高成功<b class='flag-5'>推出</b>高<b class='flag-5'>性能</b><b class='flag-5'>电机</b>控制MCU芯片

    兆易创新推出中国基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能微控制器

    2023年5月11日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出中国基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H7
    的头像 发表于 03-04 10:42 2329次阅读
    兆易创新<b class='flag-5'>推出</b>中国<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>基于Arm® Cortex®-M7内核的超高<b class='flag-5'>性能</b>微控制器

    三星发布12层堆叠HBM3E DRAM

    近日,三星电子宣布,已成功发布其12层堆叠的高带宽内存(HBM3E)产品——HBM3E 12H,再次巩固了其在半导体威廉希尔官方网站 领域的领先地位。
    的头像 发表于 02-27 14:28 1091次阅读

    三星电子成功发布其12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

    2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大
    的头像 发表于 02-27 11:07 792次阅读

    昊芯F2837x系列芯片F28379D正式推出,HX2000系列当前最高性能

    新春伊始,昊芯正式发布第三代RISC-VDSP系列F2837x家族首位成员——F28379D,这也是昊芯甲辰龙年推出芯片,为昊芯打响本年度新产品面世的第一炮!‍F2837
    的头像 发表于 02-24 08:03 1934次阅读
    昊芯F2837<b class='flag-5'>x</b>系列<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>芯片F28379D正式<b class='flag-5'>推出</b>,HX2000系列当前最高<b class='flag-5'>性能</b>

    Meta展示3D设计AR芯片原型,提升能效和性能

    值得注意的是,Meta 的原型芯片分为上下两部分,每个部分都只有 4.1x3.7 mm,其中的下部含有四个机器学习核心和 1 MB 本地内存,上部则集成了 3 MB 内存。通过采用台积电 SoIC 高级封装威廉希尔官方网站 ,两片芯片可以紧密
    的头像 发表于 02-23 10:14 671次阅读