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缺芯危机蔓延至半导体设备领域,晶圆厂扩产难

NSFb_gh_eb0fee5 来源:集微网 作者:集微网 2021-03-26 16:38 次阅读

集微网消息,据彭博社报道,全球芯片缺货问题已蔓延至半导体设备领域。半导体封测设备供应商库力索法半导体(Kulicke and Soffa Industries) 警告称,因微控制器缺货,封测设备的平均交付时间延长一倍至6个月。

Kulicke and Soffa Industries执行副总裁Chan Pin Chong表示,由于封测设备需要微控制器,而芯片供应短缺导致设备的平均交货时间翻了一番,达到六个月。据悉,该公司的客户包括全球最大的封测厂日月光等。

近期,包括群创光电和华硕在内的公司都对芯片封装供应紧张发出了警告。

Chan Pin Chong进一步称,全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2021年底或明年初。

而这无疑再为全球缺货的芯片市场敲起警钟。目前,晶圆厂及其合作伙伴都试图扩大产能,以满足不断增长的市场需求。然而,半导体封测设备厂商因缺芯而不能够生产足够的设备,直接导致晶圆厂无法扩充产能。面临持续的芯片荒,汽车制造商不得不减产停产,消费电子制造商也放慢生产速度。

责任编辑:lq

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原文标题:缺芯危机蔓延至半导体设备领域,晶圆厂扩产难

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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