2020年基带芯片排行榜中海思位居第二
联发科2020年在全球基带市场的份额为18％，且以其7纳米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占据了5G基带市场的第三位。凭借其在中国广泛的客户基础，联发科有望在2021年成为全球5G基带芯片市场的第二大强者。应密切关注其成本结构，以便与高通公司更好竞争，尤其是在毫米波5G市场。
此外，三星2020年在5G基带市场有着强劲增长。紫光展锐在2G和3G基带市场上均排名第一，并显示出4G基带有所恢复的迹象，有着巨大的机会来抓住印度和其他新兴市场的长尾4G需求。
鉴于5G芯片“价格战”势头越来越大，基带芯片行业面临维持健康定价的挑战。基带芯片厂商应远离价格战，探索新的创收机会，例如非手机、半导体内容扩展、人工智能（AI）和5G云游戏服务等。
苹果公司将在未来两年内加入竞争。
编辑：jq
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原文标题：基带芯片，海思第二
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