格芯宣布与美国国防部合作生产安全芯片

美国时间2月15日，格芯宣布与美国国防部达成战略合作关系，利用纽约州马耳他镇的Fab 8工厂来供应稳定可靠的半导体。Fab 8始建于格芯从AMD独立出来的2009年，于2012年实现量产，制程能力最高为14nm，也是格芯目前最先进的12英寸晶圆厂。

在该协议下，格芯的Fab 8工厂将遵守美国的《国际武器贸易条例》（ITAR）和《出口管理条例》（EAR），利用差异化的45nm SOI平台为国防部提供海陆空和航空系统等敏感应用的芯片。目前格芯仍在与美国国防部讨论Fab 8的“可信任代工厂”认证问题，预计该协议的第一批芯片将于2023年开始交付。

格芯声称该合作的达成基于他们与国防部的长期合作，以及现任美国参议院多数派领袖Chuck Schumer的支持。在2014年收购了IBM微电子业务后，格芯也获得了早已通过认证的两座IBM晶圆厂，分别是12英寸晶圆厂Fab 10和8英寸晶圆厂Fab 9，不过前者已经被安森美于2019年4月收购，预计在2022年底移交所有权。

Schumer在去年的美国国防授权法案（NDAA）上成功通过了新的联邦半导体制造激励措施，将50亿美元的安全芯片制造费用纳入2021年的国防预算。在这一法案的推进下，受益的也不仅只有格芯一家，还包括IBM、安森美和科锐等厂商。Schumer认为格芯是美国国家安全和经济竞争力的关键一环，甚至呼吁新任的国防部长扩大国防部与格芯的合作。

Schumer提到尽管美国彻底改变了微电子产业，发明了诸多广泛使用的关键威廉希尔官方网站 ，但来自亚洲的竞争对手近年来对该产业进行了巨额投资，尤其是中国，以求超过其领先位置，他还指出目前78%的先进晶圆制造工厂都位于亚洲。

格芯的CEO Tom Caulfield回应，格芯会尽全力保证美国的芯片生产能力，以满足日益增长的需求，同时为国防和航空应用提供先进的半导体芯片。

格芯Fab 8工厂的雇员人数近3000人，是美国总雇员人数的近一半，投资金额已超130亿美元。格芯近期也购置了额外的土地为Fab 8提供扩张空间，以满足美国政府和产业客户的需求。
从目前美国国防部的“可信任代工厂计划”来看，国防与航空相关的应用尚未用到最先进的制程节点，只有eFPGA之类可以确保设计安全的部件才选择在海外制造。但对于未来的AI硬件时，先进制程的高算力芯片必然会成为必需品。

虽然英特尔、台积电和三星都有生产国防和航空安全芯片的能力和业务，但他们都没有获得美国国防部的“可信任代工厂”认证。值得注意的是，三星和台积电都在近期宣布了在美国建造先进制程晶圆厂的计划，美国政府也做了相应的投资，未来是否会争取该认证仍是未知数。