联电警告半导体缺货将持续至2023年

近日，芯片代工大厂联电总经理王石在接受媒体采访时表示，由于全球半导体需求持续强劲，特别是8寸晶圆及12寸晶圆产能更为紧张，目前短缺幅度已经超过产能增加幅度。


王石表示，由于这种供需不平衡将导致半导体市场发生结构性的转变，需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以短期内解决，因此半导体芯片产能供不应求的局面或将持续至2023年。

联电方面表示，此次半导体供不应求主要有三大因素导致，一个是4G向5G加速转移，5G手机的硅含量相比4G增加35%；二是疫情引爆在家办公的风潮，导致笔记本电脑及平板电脑出货量大幅增加；三是车用芯片触底反弹，且电动车成为发展趋势，每辆车的采用芯片数量大幅增加，导致车用芯片严重需求。

目前半导体设备的交货期已经延长至14-28个月，而投资产能的规划已经到了2023年。

联电方面认为，如果想要尽快解决产能过剩问题，需要大规模投资成熟制程，但由于考虑到投资的回报率，这笔生意显然是不划算的，因此产能紧张或将持续2-3年之久，这不是行业周期的问题，而是结构上的难题。

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