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美新半导体宣布完成十余亿人民币A轮融资

旺材芯片 来源:旺材芯片 作者:旺材芯片 2021-02-01 14:29 次阅读

近日,美新半导体官方微信显示,美新半导体宣布完成十余亿人民币A轮融资。本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投,跟投方包括一家知名亚洲主权基金,云锋基金、泰山投资(亚洲环境基金)、国方资本(长三角协同优势产业基金)等知名投资机构及产业方,募集资金将大幅投入公司生产基地建设和重点威廉希尔官方网站 研发。

企查查显示,美新半导体(天津)有限公司发生工商变更,新增绍兴市越芯数联股权投资合伙企业(有限合伙)、Gamsino Pte.Ltd.、海宁奕联科技有限公司等股东。其注册资本从“113601万元人民币”增加到“233618万元人民币” 。

图片来源:企查查

2020年3月10日,据当时滨海时报报道,全球第二大MEMS厂商美新半导体传感器项目落地协议、杭叉集团框架协议也已完成签约。

美新半导体(MEMSIC)是全球领先的MEMS和传感威廉希尔官方网站 解决方案供应商,于1999年成立,目前总部位于中国天津,在美国Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构,在中国无锡拥有制造和封测工厂。

据美新半导体官方介绍,美新于2007在NASDAQ上市,是全球第一家MEMS 上市公司;2013年完成私有化,并在2017年底并入中国上市公司华灿光电;2019年12月底,正式从华灿光电独立,在天津成立美新半导体(天津)有限公司。

美新半导体有近百项境内专利和近百项境外专利,是全球唯一一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商,具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点,特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。公司全球独有的单一芯片电容加速计威廉希尔官方网站 ,造就了全球功耗最低(0.1微安睡眠功耗)、面积最小的电容式加速度计产品,并灵活提供两种封装形式CSP(1.1x1.3mm)和LGA(1.6x1.6mm),在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商,已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器,占有3成以上的市场份额。

责任编辑:lq

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原文标题:资讯 | 注册资本翻倍至23亿元,美新半导体完成超10亿元A轮融资

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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