1月21日消息,企查查APP显示,1月19日,OPPO广东移动通信有限公司公开两项“芯片和电子设备”专利,专利公开号为CN112242375A和CN112242368A。
其中第一条专利,摘要显示,本申请公开了一种芯片和电子设备,其中芯片包括金属层,所述金属层包括第一金属层,所述第一金属层包括信号网络布线和第一电源网络布线,所述信号网络布线与所述第一电源网络布线不相交。本申请可以优化封装布线。
责任编辑:PSY
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50791浏览量
423491 -
电子设备
+关注
关注
2文章
2760浏览量
53760 -
OPPO
+关注
关注
20文章
5235浏览量
78946 -
专利
+关注
关注
3文章
586浏览量
39206
发布评论请先 登录
相关推荐
华砺智行荣获汽车电子科学威廉希尔官方网站 奖两项大奖
日前,2023年度汽车电子科学威廉希尔官方网站
奖正式揭晓。经过层层筛选,凭借优异的市场表现,华砺智行荣获汽车电子科学威廉希尔官方网站
奖「优秀企业奖」、「最具投资价值奖」两项大奖。
概伦电子同时入选两项上证科创板主题指数
7月26日,上海证券交易所和中证指数有限公司正式发布上证科创板芯片设计主题指数(代码:950162)和上证科创板半导体材料设备主题指数(代码:950125),为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。在公布的样本名单中,概伦电子成
景旺电子两项创新专利成功获得美国专利授权
近日,景旺电子在威廉希尔官方网站
创新及知识产权国际化布局方面取得显著成就,其两项专利“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”成功获得美国专利授权。这一重
华阳与华为达成两项重要合作
6月21-22日,在华为开发者大会2024(HDC 2024)上,惠州华阳通用电子有限公司(以下简称“华阳”) 、华为终端有限公司(以下简称“华为”)双方签约了两项重要合作:HMS for Car全面合作协议与HUAWEI HiCar集成开发合作协议。
瑞萨电子荣获联想集团两项大奖
之一,瑞萨电子受邀参加了此次盛会,并荣获“Technology Innovation”(威廉希尔官方网站
创新奖)以及“20 years cooperation Honor Parter Award”(20年合作荣誉伙伴奖)两项荣誉奖项。
重磅!两项集成电路国家标准正式发布,产业即将迎来新变革
近日,国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布了一项重要公告,标志着我国集成电路行业即将迎来两项新的国家标准。这两项标准分别为《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装
OPPO摄像头模组及电子设备专利公布,防抖性能优化
近日,OPPO广东移动通信有限公司获批了一款摄像头模组及电子设备专利,公布号为CN110213415B,公布日期为2024年5月7日,申请时间为2019年6月14日。
华润微电子两项产品入选中央企业科技创新成果产品手册
华润微“SiC JBS器件及系列化产品”“SiC MOSFET器件及系列化产品”两项成果入选电子元器件领域科技创新成果
LG电子向OPPO转让48项美标专利
有观点认为,这次交易是lg电子和oppo在互惠互利的基础上做出的决定。ltg电子在转向其他产业方面拥有丰富的专利,而持续发展智能手机业务的oppp则希望借助这些
紫光同芯微电子发布防拆芯片及电子设备专利
该项专利涵盖了半导体科技领域的创新成果,描述了一种防止硬件被拆卸的芯片设计方案以及相关产品——电子设备。该芯片包含基板、晶片及防拆部件三个主要结构组件。基板上设有多个引脚,主要负责供电
vivo公开通光区孔径可弹性调节的光圈、摄像头模组及电子设备专利
该专利主要介绍了一款新型光圈、摄像头模组以及相应的电子设备。具体来说,这款光圈由弹性基体和若干个遮光片组成,呈现出环状结构。每个遮光片分布在弹性基体的周围,并构成了一个通光区。在光圈的通光方向上,两相邻遮光片互错分布
华为公布“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”专利
近日,华为在国家知识产权局官网公布了一项名为“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”的专利。该专利公开号为CN117438779A,展示了
亿铸科技接连斩获两项大奖
新年伊始,喜讯连连!刚迈入2024年,亿铸科技便接连斩获两项大奖——2023Venture50新芽榜及2023中国半导体芯片设计创新奖,为新一年蓬勃发展拉开序幕。
荣耀终端公司公开封装结构、芯片及设备专利
其专利概要指出,该创新威廉希尔官方网站
涵盖电子设备科技领域,尤其是封装结构及封装芯片设计。此封装结构由主板、控制器件、转接器件以及若干个存储器件组成;其中,控制器件位于主板上,众多存储器件则经由转接器件连接至控制器件上。
瑞芯微荣获汽车领域两项重要荣誉
近日,瑞芯微电子股份有限公司在汽车领域荣获两项重要荣誉,分别是AUTOSEMO颁发的“威廉希尔官方网站
生态合作奖”以及高工智能汽车研究院颁发的“年度智能汽车行业TOP100创新企业”。这两项荣誉不仅彰显了瑞芯微在汽车领域的卓越表现,也突显了
评论